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1. (WO2009124767) DEVICE AND METHOD FOR MEASURING THE TOPOGRAPHY OF SURFACES OF ARTICLES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/124767    International Application No.:    PCT/EP2009/002643
Publication Date: 15.10.2009 International Filing Date: 09.04.2009
IPC:
G01B 11/02 (2006.01), G01B 11/255 (2006.01), G01M 11/02 (2006.01)
Applicants: TRIOPTICS GMBH [DE/DE]; Hafenstr. 35-39, 22880 Wedel (DE) (For All Designated States Except US).
RUPRECHT, Aiko [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: RUPRECHT, Aiko; (DE)
Agent: SCHWANHÄUSSER, Gernot; Ostertag & Partner Epplestr. 14 70597 Stuttgart (DE)
Priority Data:
10 2008 018 143.9  10.04.2008 DE
Title (DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR TOPOGRAPHISCHEN VERMESSUNG VON OBERFLÄCHEN VON GEGENSTÄNDEN
(EN) DEVICE AND METHOD FOR MEASURING THE TOPOGRAPHY OF SURFACES OF ARTICLES
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE MESURE TOPOGRAPHIQUE DE SURFACES D'OBJETS
Abstract: front page image
(DE)Eine Vorrichtung zur Vermessung von gekrümmten rotationssymmetrischen oder zylindrischen Oberflächen (12), insbesondere von Linsenflächen, weist einen Topografiesensor (118) auf, mit dem topografische Daten eines Punktes, einer Linie oder eines Flächenelements auf der Oberfläche (12) messbar sind. Der Topografiesensor (118) und die Oberfläche (12) sind relativ zueinander in einer Verfahrebene (124) verfahrbar. Die Verfahrebene (124) ist zu einer Symmetrieachse (16) bzw. Symmetrieebene der rotationssymmetrischen oder zylindrischen Oberfläche (12) in einem Winkel ungleich 90° angeordnet. Erfindungsgemäß weist die Vorrichtung einen zusätzlichen Zentrierungssensor auf, mit dem die Symmetrieachse oder Symmetrieebene des Gegenstands hochgenau vermessen werden kann. Damit ist es z.B. möglich, lediglich halbe Diagonalschnitte durch die Oberfläche (12) zu messen und die andere Hälfte der Diagonalschnitte durch rechnerische Spiegelung der gemessenen halben Diagonalschnitts an der Symmetrieachse bzw. Symmetrieebene zu ermitteln.
(EN)The invention relates to a device for measuring the topography of curved rotationally symmetrical or cylindrical surfaces (12), especially the surfaces of lenses. Said device comprises a topography sensor (118) which is used to measure the topographical data of a point, a line or a spatial element on the surface (12). The topography sensor (118) and the surface (12) can be displaced in relation to each other in a plane of displacement (124). Said plane of displacement (124) is arranged at an angle unequal 90° with respect to an axis of symmetry (16) or plane of symmetry of the rotationally symmetrical or cylindrical surface (12). The device according to the invention is characterized by an additional centering sensor which allows the high-precision measurement of the axis of symmetry or plane of symmetry of the article, thereby making it e.g. possible to measure merely half diagonal cuts through the surface (12) and to determine the other half of the diagonal cuts by mirroring by calculation the measured half diagonal cuts on the axis of symmetry or plane of symmetry.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de mesure de surfaces courbes (12) à symétrie de révolution ou cylindriques, notamment des surfaces de lentilles. Le dispositif comprend un capteur topographique (118) permettant de mesurer des données topographiques d'un point, d'une ligne ou d'un élément de surface sur la surface (12). Le capteur topographique (118) et la surface (12) sont mobiles l'un par rapport à l'autre dans un plan de déplacement (124). Le plan de déplacement (124) est placé selon un angle différent de 90° par rapport à un axe de symétrie (16) ou un plan de symétrie de la surface à symétrie de révolution ou cylindrique (12). Selon l'invention, le dispositif comprend un capteur de centrage supplémentaire qui permet de mesurer très précisément l'axe de symétrie ou le plan de symétrie de l'objet. Il est ainsi par exemple possible de ne mesurer que des demi-coupes diagonales à travers la surface (12) et de déterminer les autres moitiés des coupes diagonales par réflexion calculée des demi-coupes diagonales mesurées sur l'axe de symétrie ou le plan de symétrie.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)