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1. (WO2009124158) METHOD FOR INTEGRATING HEAT TRANSFER MEMBERS, AND AN LED DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/124158    International Application No.:    PCT/US2009/039229
Publication Date: 08.10.2009 International Filing Date: 02.04.2009
IPC:
H01L 23/373 (2006.01), H01L 33/00 (2006.01), H01L 25/075 (2006.01)
Applicants: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY [US/US]; 1007 Market Street Wilmington, DE 19898 (US) (For All Designated States Except US).
SAGA, Yuji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
UCHIDA, Yoshinobu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
UNE, Narumi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SAGA, Yuji; (JP).
UCHIDA, Yoshinobu; (JP).
UNE, Narumi; (JP)
Agent: HAMBY, William, H.; E. I. du Pont de Nemours and Company Legal Patent Records Center 4417 Lancaster Pike Wilmington, DE 19805 (US)
Priority Data:
61/123,054 03.04.2008 US
Title (EN) METHOD FOR INTEGRATING HEAT TRANSFER MEMBERS, AND AN LED DEVICE
(FR) PROCÉDÉ D'INTÉGRATION D'ÉLÉMENTS DE TRANSFERT THERMIQUE ET DISPOSITIF À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a method for integrating at least two heat transfer members to provide an integrated composite member, the method comprising: a) disposing the at least two heat transfer members in a mold cavity, such that said heat transfer members each have at least one exposed surface forming a surface of a resin injection cavity; and b) injecting a thermally conductive resin into the resin injection cavity to contact the exposed surfaces of the at least two heat transfer members, to form the integrated composite member; wherein the thermally conductive resin has a thermal conductivity of at least 0.7 W/mK or higher,
(FR)La présente invention concerne un procédé d'intégration d'au moins deux éléments de transfert thermique permettant d'obtenir un élément composite intégré. Le procédé consiste a) à placer les au moins deux éléments de transfert thermique dans une cavité de moule, de manière que ces éléments de transfert thermique présentent respectivement au moins une surface dégagée formant une surface d'une cavité d'injection de résine, et b) à injecter une résine thermoconductrice dans la cavité d'injection de résine afin de mettre en contact les surfaces dégagées des éléments de transfert thermique, de manière à obtenir l'élément composite intégré. La résine thermoconductrice présente une conductivité thermique supérieure ou égale à 0,7 W/mK.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)