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1. (WO2009122923) ETCHING METHOD AND SUBSTRATE HAVING CONDUCTIVE POLYMER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/122923    International Application No.:    PCT/JP2009/055402
Publication Date: 08.10.2009 International Filing Date: 19.03.2009
IPC:
C08J 7/00 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01)
Applicants: TSURUMI SODA CO., LTD. [JP/JP]; 1-7, Suehiro-cho, Tsurumi-ku, Yokohama-shi, Kanagawa, 2300045 (JP) (For All Designated States Except US).
TOAGOSEI CO., LTD. [JP/JP]; 1-14-1, Nishi-Shimbashi, Minato-ku, Tokyo, 1058419 (JP) (For All Designated States Except US).
NISHIMURA, Yasuo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IHARA, Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NISHIMURA, Yasuo; (JP).
IHARA, Takashi; (JP)
Agent: NOGUCHI, Yasuhiro; NOGUCHI PATENT FIRM, Urban, Toranomon Bldg., 16-4, Toranomon, 1-chome, Minato-ku, Tokyo, 1050001 (JP)
Priority Data:
2008-093379 31.03.2008 JP
Title (EN) ETCHING METHOD AND SUBSTRATE HAVING CONDUCTIVE POLYMER
(FR) PROCÉDÉ DE GRAVURE ET SUBSTRAT AYANT UN POLYMÈRE CONDUCTEUR
(JA) エッチング方法、及び、導電性高分子を有する基板
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is an etching method wherein etching of a conductive polymer using a specific cerium (IV) compound can be controlled simply and easily, thereby performing the etching stably. A substrate having a conductive polymer etched by the etching method is also disclosed. The etching method is characterized by comprising an etching step wherein a conductive polymer is etched by using an etchant containing a specific cerium (IV) compound; an analysis step wherein the etchant is analyzed by at least one analysis means selected from the group consisting of redox potential measurement, redox titration and electrical conductivity measurement; and a control step wherein the etching process is controlled in accordance with the result obtained in the analysis step.
(FR)L'invention porte sur un procédé de gravure dans lequel une gravure d'un polymère conducteur à l'aide d'un composé spécifique du cérium (IV) peut être réglée simplement et facilement, ce qui permet ainsi d'effectuer la gravure de façon stable. L'invention porte également sur un substrat ayant un polymère conducteur gravé par le procédé de gravure. Le procédé de gravure est caractérisé par le fait qu'il comprend une étape de gravure dans laquelle un polymère conducteur est gravé à l'aide d'un agent de gravure contenant un composé spécifique du cérium (IV) ; une étape d'analyse dans laquelle l'agent de gravure est analysé par au moins un moyen d'analyse choisi dans le groupe constitué par la mesure du potentiel redox, la titration redox et la mesure de la conductivité électrique ; et une étape de réglage dans laquelle le procédé de gravure est réglé conformément au résultat obtenu dans l'étape d'analyse.
(JA) 本発明の目的は、特定のセリウム(IV)化合物を使用する導電性高分子のエッチングの管理を簡便かつ容易に行うことができ、安定したエッチングを行うことができるエッチング方法、及び、前記エッチング方法によりエッチングされた導電性高分子を有する基板を提供することである。  本発明のエッチング方法は、特定のセリウム(IV)化合物を含むエッチング液を用い、導電性高分子をエッチングするエッチング工程、酸化還元電位測定、酸化還元滴定、及び、電気伝導度測定よりなる群から選ばれた少なくとも1つの分析手段により、エッチング液を分析する分析工程、並びに、前記分析工程によって得られた結果に応じてエッチング工程を管理する管理工程、を含むことを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)