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1. (WO2009120614) PACKAGING DEVICE, METHOD, AND APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/120614    International Application No.:    PCT/US2009/037913
Publication Date: 01.10.2009 International Filing Date: 23.03.2009
IPC:
B65B 51/22 (2006.01), B65B 9/08 (2006.01), B65B 33/00 (2006.01), B65D 73/02 (2006.01), B32B 27/00 (2006.01)
Applicants: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US) (For All Designated States Except US).
OUYANG, Chu [CN/CN]; (CN) (For US Only)
Inventors: OUYANG, Chu; (CN)
Agent: HARTS, Dean, M.; (US).
GOVER, Melanie, G.; (US).
KLING, Janet, A.; (US).
KUSTERS, Johannes, P. M.; (US).
ROSENBLATT, Gregg, H.; (US).
BOEDER, Jennie, G.,; (US).
LITTLE, Douglas, B.,; (US).
MAKI, Eloise J.,; (US).
MILLER, William D.,; (US).
OLSON, Peter L.,; (US).
RHODES, Kevin H.; (US).
RINGSRED, Ted K.,; (US).
SKOLNICK, Steven E.,; (US).
SPRAGUE, Robert W.,; (US)
Priority Data:
200810087886.2 27.03.2008 CN
Title (EN) PACKAGING DEVICE, METHOD, AND APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) DISPOSITIF, PROCÉDÉ ET APPAREIL DE CONDITIONNEMENT DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Abstract: front page image
(EN)A packaging device for electronic components, comprising: a carrier tape having a pair of longitudinally arranged edge surfaces in parallel, a plurality of pockets spaced apart being provided between the edge surfaces to receive the electronic components in the pockets; and a cover tape covering the carrier tape. The cover tape is bonded to the two edge surfaces of the carrier tape by laser irradiation heat fusion, so that a laser irradiated heat fusion area is formed to package the electronic components placed in the pockets. Further provided is a packaging method for electronic components and a packaging system for electronic components.
(FR)L'invention concerne un dispositif de conditionnement de composants électroniques, lequel comprend : une bande support possédant une paire de surfaces de bord disposées longitudinalement en parallèle, une pluralité de poches espacées les unes des autres et disposées entre les surfaces de bord pour loger les composants électroniques; une bande de revêtement recouvrant la bande support. La bande de revêtement est unie aux deux surfaces de bord de la bande support par assemblage par fusion par rayonnement laser de telle sorte qu'une zone de fusion irradiée par un faisceau laser soit formée pour conditionner les composants électroniques placés dans les poches. L'invention concerne en outre un procédé de conditionnement de composants électroniques et un système de conditionnement de composants électroniques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)