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1. (WO2009119820) PIEZOELECTRIC ELEMENT, PRESSURE SENSOR, AND METHOD OF MANUFACTURING PIEZOELECTRIC ELEMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2009/119820 International Application No.: PCT/JP2009/056327
Publication Date: 01.10.2009 International Filing Date: 27.03.2009
IPC:
H01L 41/083 (2006.01) ,G01L 1/16 (2006.01) ,G01L 5/00 (2006.01) ,H01L 41/18 (2006.01) ,H01L 41/187 (2006.01) ,H01L 41/22 (2006.01)
Applicants: INAGAKI, Masahiro[JP/JP]; JP (UsOnly)
AKIYAMA, Morito[JP/JP]; JP (UsOnly)
KISHI, Kazushi[JP/JP]; JP (UsOnly)
OOISHI, Yasunobu[JP/JP]; JP (UsOnly)
TSUCHIYA, Kazuo[JP/JP]; JP (UsOnly)
KYOCERA CORPORATION[JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP (AllExceptUS)
NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY[JP/JP]; 1-3-1, Kasumigaseki, Chiyoda-ku, Tokyo 1008921, JP (AllExceptUS)
MEIJI UNIVERSITY[JP/JP]; 1-1, Kanda Surugadai, Chiyoda-ku, Tokyo 1018301, JP (AllExceptUS)
Inventors: INAGAKI, Masahiro; JP
AKIYAMA, Morito; JP
KISHI, Kazushi; JP
OOISHI, Yasunobu; JP
TSUCHIYA, Kazuo; JP
Agent: TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 5400001, JP
Priority Data:
2008-08360127.03.2008JP
2008-08360727.03.2008JP
Title (EN) PIEZOELECTRIC ELEMENT, PRESSURE SENSOR, AND METHOD OF MANUFACTURING PIEZOELECTRIC ELEMENT
(FR) ELÉMENT PIÉZOÉLECTRIQUE, CAPTEUR DE PRESSION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT PIÉZOÉLECTRIQUE
(JA) 圧電素子、圧力センサ及び圧電素子の製造方法
Abstract: front page image
(EN) A piezoelectric element miniaturizable and having an excellent long-term reliability. The piezoelectric element comprises a pair of first conductive substrates, a second conductive substrate disposed between the pair of first conductive substrates and connected to a pole different from the first conductive substrates, two piezoelectric layers formed between the first conductive substrates and the second conductive substrate, respectively, and brought into contact with the first conductive substrates and the second conductive substrate, respectively, a first connection part which electrically connects the pair of first conductive substrates to each other and which is installed between the side of one first conductive substrate and the side of the other, and an insulation layer formed on the surface of the first connection part.
(FR) Cette invention se rapporte à un élément piézoélectrique qui peut être miniaturisé et qui présente une excellente fiabilité à long terme. L'élément piézoélectrique comprend une paire de premiers substrats conducteurs, un second substrat conducteur disposé entre la paire de premiers substrats conducteurs et connecté à un pôle différent des premiers substrats conducteurs, deux couches piézoélectriques formées entre les premiers substrats conducteurs et le second substrat conducteur, respectivement, et mises en contact avec les premiers substrats conducteurs et le second substrat conducteur, respectivement, une première partie connexion qui connecte de manière électrique les deux premiers substrats conducteurs entre eux et qui est installée entre le côté d'un premier substrat conducteur et le côté de l'autre, et une couche isolante formée sur la surface de la première partie connexion.
(JA)  小型化が可能であってかつ長期信頼性に優れた圧電素子を提供する。その圧電素子は、一対の第1導電性基板と、一対の第1導電性基板の間に配置され、第1導電性基板とは異なる極に接続される第2導電性基板と、第1導電性基板と第2導電性基板の間にそれぞれ設けられ、かつ第1導電性基板と第2導電性基板とにそれぞれ接する2つの圧電体層と、一対の第1導電性基板を電気的に接続するものであって、一方の第1導電性基板の側部から他方の第1導電性基板の側部に架け渡された第1連結部と、第1連結部の表面に形成された絶縁層と、を備えている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)