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1. (WO2009119443) HIGH-FREQUENCY SUBSTRATE AND HIGH-FREQUENCY MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/119443    International Application No.:    PCT/JP2009/055437
Publication Date: 01.10.2009 International Filing Date: 19.03.2009
IPC:
H01P 1/00 (2006.01), H01P 3/02 (2006.01), H01P 3/08 (2006.01)
Applicants: NEC Corporation [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo, 1088001 (JP) (For All Designated States Except US).
OHHIRA, Risato [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OHHIRA, Risato; (JP)
Agent: TANAI, Sumio; 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620 (JP)
Priority Data:
2008-082490 27.03.2008 JP
Title (EN) HIGH-FREQUENCY SUBSTRATE AND HIGH-FREQUENCY MODULE
(FR) SUBSTRAT HAUTE FRÉQUENCE ET MODULE HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波基板および高周波モジュール
Abstract: front page image
(EN)A high-frequency substrate is formed by a dielectric substrate having: a first surface on which is formed a coplanar line having a signal line for transmitting a signal and a pair of first-surface-side ground pattern arranged in parallel to sandwich the signal line; and a second surface which is covered by a second-surface-side ground pattern. A plurality of conductive via holes are arranged at a constant interval for making connections between the first-surface-side ground pattern and the second-surface-side ground pattern. The high-frequency substrate includes: a signal line path separation unit for separating the signal line; a signal line path capacitor of a substantially rectangular parallelepiped shape formed to connect the separation ends of the signal line; and a ground pattern separation unit arranged at both neighbors of the signal line separation unit of the signal line so as to separate the first-surface-side ground pattern.
(FR)L'invention porte sur un substrat haute fréquence formé par un substrat diélectrique comprenant : une première surface sur laquelle est formée une ligne coplanaire, pourvue d’une ligne de signal pour transmettre un signal et d’une paire de motifs de masse côté première surface agencés en parallèle pour intercaler la ligne de signal ; et une seconde surface qui est couverte par un motif de masse côté seconde surface. Une pluralité de trous traversants conducteurs sont agencés à un intervalle constant pour établir des connexions entre le motif de masse côté première surface et le motif de masse côté seconde surface. Le substrat haute fréquence comprend : une unité de séparation de trajet de ligne de signal pour séparer la ligne de signal ; un condensateur de trajet de ligne de signal sensiblement en forme de parallélépipède rectangle formé pour connecter les extrémités de séparation de la ligne de signal ; et une unité de séparation de motif de masse agencée au niveau des deux voisinages de l'unité de séparation de ligne de signal de la ligne de signal de façon à séparer le motif de masse côté première surface.
(JA) 高周波基板は、誘電体基板の一面に、信号を伝送する信号線路と、信号線路を挟んで並列配置された一対の一面側グランドパタンと、からなるコプレーナ線路が形成され、誘電体基板の他面を覆うように他面側グランドパタンが形成され、一面側グランドパタンと他面側グランドパタンとを接続する複数の導電性ビアが一定の間隔で配設された高周波基板であって、信号線路を分離する信号線路分離部と、信号線路の分離端部を接続するように形成され、略直方体状の信号線路用コンデンサと、信号線路の信号線路分離部の両隣に設けられ、一面側グランドパタンを分離するグランドパタン分離部とを備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)