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1. (WO2009119324) ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, JOINED STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/119324    International Application No.:    PCT/JP2009/054725
Publication Date: 01.10.2009 International Filing Date: 12.03.2009
IPC:
H01R 11/01 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), H01R 43/00 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Applicants: Sony Chemical & Information Device Corporation [JP/JP]; Gate City Osaki, East Tower 8th Floor, 11-2, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo, 1410032 (JP) (For All Designated States Except US).
ISHIMATSU, Tomoyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ISHIMATSU, Tomoyuki; (JP)
Agent: HIROTA, Koichi; HIROTA, NAGARE & ASSOCIATES, Shinjuku TR Bldg., 2-2-13, Yoyogi, Shibuya-ku, Tokyo 1510053 (JP)
Priority Data:
2008-084423 27.03.2008 JP
Title (EN) ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, JOINED STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) FILM CONDUCTEUR ANISOTROPE, STRUCTURE JOINTE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CETTE STRUCTURE
(JA) 異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is an anisotropic conductive film which has improved adhesion strength to circuit members, thereby enabling high conduction reliability. A joined structure and a method for producing the joined structure are also disclosed. Specifically disclosed is an anisotropic conductive film for electrically connecting a first circuit member with a second circuit member which is provided with a film containing nitrogen atoms on a surface facing the first circuit member. The anisotropic conductive film is characterized by comprising a first layer arranged on the first circuit member side, and a second layer arranged on the second circuit member side. The anisotropic conductive film is also characterized in that the first layer contains a cationic curing agent and a first thermosetting resin; the second layer contains a radical curing agent and a second thermosetting resin; at least one of the first and second layers contains conductive particles; and the difference of maximum exothermic peak temperatures between the first layer and the second layer is 20˚C or less.
(FR)L’invention concerne un film conducteur anisotrope qui présente une résistance d’adhérence améliorée pour des éléments de circuit, ce qui offre une grande fiabilité de conduction. L’invention concerne également une structure jointe et un procédé de fabrication de la structure jointe. Spécifiquement, l’invention concerne un film conducteur anisotrope pour connecter électriquement un premier élément de circuit à un second élément de circuit qui est pourvu d’un film contenant des atomes d’azote sur une surface faisant face au premier élément de circuit. Le film conducteur anisotrope est caractérisé en ce qu’il comprend une première couche agencée du côté du premier élément de circuit, et une seconde couche agencée du côté du second élément de circuit. Le film conducteur anisotrope est également caractérisé en ce que la première couche contient un agent de polymérisation cationique et une première résine thermodurcissable ; la seconde couche contient un agent de polymérisation radicalaire et une seconde résine thermodurcissable ; la première et/ou la seconde couche contiennent des particules conductrices ; et la différence des températures crêtes exothermiques maximums entre la première couche et la seconde couche est de 20 °C ou moins.
(JA) 回路部材に対する接着強度を向上して、高い導通信頼性を得ることができる異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法の提供。  第1の回路部材と、前記第1の回路部材と対向する面に窒素原子を含有する膜が形成された第2の回路部材とを電気的に接続する異方性導電フィルムであって、前記第1の回路部材側に配置される第1の層と、前記第2の回路部材側に配置される第2の層とを備え、前記第1の層が、カチオン系硬化剤及び第1の熱硬化性樹脂を含有し、前記第2の層が、ラジカル系硬化剤及び第2の熱硬化性樹脂を含有し、前記第1及び第2の層の少なくともいずれかが、導電性粒子を含有し、前記第1及び第2の層の最大発熱ピーク温度の差が20°C以内であることを特徴とする異方性導電フィルム。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)