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1. (WO2009117979) METHOD AND DEVICE FOR MACHINING A PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/117979    International Application No.:    PCT/DE2009/000276
Publication Date: 01.10.2009 International Filing Date: 02.03.2009
Chapter 2 Demand Filed:    26.03.2009    
IPC:
H05K 3/04 (2006.01), B23Q 17/24 (2006.01)
Applicants: LPKF LASER & ELECTRONICS AG [DE/DE]; Osteriede 7 30827 Garbsen (DE) (For All Designated States Except US).
LANGE, Bernd [DE/DE]; (DE) (For US Only).
VAN AALST, Jan [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: LANGE, Bernd; (DE).
VAN AALST, Jan; (DE)
Agent: SCHEFFLER, Jörg; Adelheidstrasse 5 30171 Hannover (DE)
Priority Data:
10 2008 016 340.6 28.03.2008 DE
Title (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR BEARBEITUNG EINER LEITERPLATTE
(EN) METHOD AND DEVICE FOR MACHINING A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR L'USINAGE D'UNE CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung (1) zur Bearbeitung einer Leiterplatte (2). Die Vorrichtung (1) dient dabei dem Einbringen einer nutenförmigen Ausnehmung (3) als Fräskanal in eine leitfähige Schicht (4) der Leiterplatte (2) zur Herstellung von gegeneinander elektrisch isolierten Leiterbahnen entlang einer vorbestimmten Bewegungsbahn. Hierzu hat die Vorrichtung (1) ein konisches Fräswerkzeug (5), mit dem die auf einem Substrat (6) angeordnete leitfähige Schicht (4) abgetragen wird. Zur Bearbeitung der Leiterplatte (2) ist das Fräswerkzeug (5) an einem in verschiedenen Raumachsen verfahrbaren Bearbeitungskopf (7) angeordnet. Die Vorrichtung (1) ist weiterhin mit einem als eine Kamera ausgeführten optischen Sensor (8) ausgestattet, um so die Breite (b) zu erfassen und den Bearbeitungskopf (7) in Richtung der Z-Achse entsprechend zu verfahren. Während des Fräsvorganges wird das Fräsergebnis in einem geringen räumlichen Abstand hinter dem Fräswerkzeug (5) kontinuierlich oder in kurzen zeitlichen Abständen erfasst. Dabei wird durch den optischen Sensor (8) neben der Breite (b) der nutenförmigen Ausnehmung (3) zusätzlich auch basierend auf den unterschiedlichen Reflexionseigenschaften der leitfähigen Schicht (4) und des Substrats (6) der vollständige Abtrag der leitfähigen Schicht (4) in einem Nutengrund (9) erfasst.
(EN)The invention relates to a method and to a device (1) for machining a printed circuit board (2). The device (1) is used to introduce a groove-shaped recess (3) in the form of a milled channel into a conductive layer (4) of the printed circuit board (2) in order to produce conductors along a predetermined movement path that are electrically insulated from each other. To this end, the device (1) has a conical milling tool (5), by which the conductive layer (4) disposed on a substrate (6) is removed. In order to machine the printed circuit board (2), the milling tool (5) is disposed on a machining head (7) that can be displaced in different spatial axes. The device (1) is furthermore equipped with an optical sensor (8) configured as a camera in order to detect the width (b) and accordingly displace the machining head (7) in the direction of the z-axis. During the milling operation, the milling result is detected a short spatial distance behind the milling tool (5) either continuously or in short time intervals. To this end, the optical sensor (8) not only detects the width (b) of the groove-shaped recess (3), but additionally, on the basis of the different reflection properties of the conductive layer (4) and the substrate (6), also the complete removal of the conductive layer (4) in a groove base (9).
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif (1) pour l'usinage d'une carte à circuit imprimé (2). Le dispositif (1) selon l'invention sert à réaliser un évidement (3) en forme de rainure sous forme de conduit fraisé dans une couche conductrice (4) de la carte à circuit imprimé (2) afin de produire des pistes conductrices isolées électriquement les unes des autres le long d'une trajectoire de déplacement prédéfinie. Le dispositif (1) comprend un outil de fraisage conique (5) qui enlève la couche conductrice (4) placée sur un substrat (6). Pour l'usinage de la carte à circuit imprimé (2), l'outil de fraisage (5) est monté sur une tête d'usinage (7) déplaçable dans différents axes de l'espace. Le dispositif (1) comprend également une caméra servant de capteur optique (8) qui détecte la largeur (b) afin que la tête d'usinage (7) soit déplacée de manière correspondante dans la direction de l'axe des Z. Pendant l'opération de fraisage, le résultat de fraisage est détecté à une courte distance derrière l'outil de fraisage (5) en continu ou à brefs intervalles de temps. Ce faisant, le capteur optique (8) détecte, outre la largeur (b) de l'évidement (3) en forme de rainure, l'enlèvement total de la couche conductrice (4) dans le fond (9) de la rainure en se basant sur les caractéristiques de réflexion différentes de la couche conductrice (4) et du substrat (6).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)