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1. (WO2009067558) APPARATUS AND METHOD FOR THERMAL DISSIPATION IN A LIGHT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/067558    International Application No.:    PCT/US2008/084091
Publication Date: 28.05.2009 International Filing Date: 19.11.2008
IPC:
F21V 29/00 (2006.01)
Applicants: NEXXUS LIGHTING, INC. [US/US]; 124 Floyd Smith Drive, Suite 300, Charlotte, NC 28262 (US) (For All Designated States Except US).
GRAJCAR, Zdenko [SK/US]; (US) (For US Only)
Inventors: GRAJCAR, Zdenko; (US)
Agent: GROSS, Charles, J.; McGuireWoods LLP, 1750 Tysons Boulevard, Suite 1800, McLean, VA 22102 (US)
Priority Data:
60/988,954 19.11.2007 US
61/096,273 11.09.2008 US
Title (EN) APPARATUS AND METHOD FOR THERMAL DISSIPATION IN A LIGHT
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ PERMETTANT D'ASSURER LA DISSIPATION THERMIQUE DANS UNE LAMPE
Abstract: front page image
(EN)A device is disclosed for producing light that may include one or more printed circuit boards (PCBs), an electronics package may be disposed about the first surface of one or more of the PCBs and a housing. The PCBs may include a metal layer and a core, and, in some aspects, may include multiple cores interposed between multiple metal layers, and in some embodiments a backplane may be disposed along the core(s). A plurality of PCB's may be set apart and connected by pins to dissipate heat from one PCB to another, and/or to convey electrical connectivity. Pins may be configured to pass through or into one or both the PCBs including the cores to conduct heat generated by the electronics package away for dispersion. In some embodiments, the pins may pass into the backplane. The PCBs may include LEDs, lights, computer devices, memories, telecommunications devices, or combinations of these. The device may also include a housing to contain the plurality of PCBs such that air flow may enter the housing and pass by the pins for cooling of the PCBs and electronics thereof. The housing may also be configured to permit external power to be applied to the PCBs within the apparatus.
(FR)L'invention concerne la production d'une lampe susceptible de comporter un ou plusieurs circuits imprimés, un module électronique pouvant être disposé sur la première surface d'un ou plusieurs des circuits imprimés, et un boîtier. Les circuits imprimés peuvent inclure une couche de métal et une âme et, dans certains cas, ils peuvent inclure plusieurs âmes interposées entre plusieurs couches de métal et, dans certains modes de réalisation, un fond de panier peut être disposé le long des âmes. Plusieurs circuits imprimés peuvent être séparés et connectés par des broches pour dissiper la chaleur entre les circuits imprimés et/ou pour assurer la capacité de raccordement électrique. Des broches peuvent être configurées pour traverser un ou plusieurs circuits imprimés, y compris les âmes, pour conduire et dissiper la chaleur générée par le module électronique. Dans certains modes de réalisation, les broches peuvent arriver dans le fond de panier. Les circuits imprimés peuvent inclure des DEL, des voyants, des composants informatiques, des mémoires, des dispositifs de télécommunication ou une combinaison de ces éléments. Le dispositif peut également inclure un boîtier destiné à abriter la pluralité de circuits imprimés de telle sorte qu'un flux d'air puisse pénétrer dans le boîtier et balayer les broches, dans le but de refroidir les circuits imprimés et les composants électroniques qu'ils portent. Le boîtier peut également être configuré de façon à permettre le raccordement d'une alimentation externe aux circuits imprimés à l'intérieur de l'appareil.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)