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1. (WO2009067113) LOW-VOIDING DIE ATTACH FILM, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND PROCESSES FOR MAKING AND USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/067113    International Application No.:    PCT/US2007/085278
Publication Date: 28.05.2009 International Filing Date: 20.11.2007
IPC:
C09J 183/04 (2006.01), C09J 183/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01)
Applicants: HENKEL AG & CO. KGAA [DE/DE]; Henkelstrasse 67, 40589 Düsseldorf (DE) (For All Designated States Except US).
JIN, Hwail [KR/US]; (US) (For US Only)
Inventors: JIN, Hwail; (US)
Agent: GENNARO, Jane, E.; National Starch and Chemical Company, P.O. Box 6500, Bridgewater, NJ 08807 (US)
Priority Data:
Title (EN) LOW-VOIDING DIE ATTACH FILM, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND PROCESSES FOR MAKING AND USING SAME
(FR) FILM DE FIXATION DE PUCES CONTENANT PEU DE VIDES, BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉS POUR LES FABRIQUER ET LES UTILISER
Abstract: front page image
(EN)This invention is a low-voiding adhesive film prepared from a composition. The composition comprises a toughening polymer, a curable resin, a curing agent for the curable resin, a void reduction compound, and a curing agent for the void reduction compound. The void reduction compound has at least two Si-O moieties contiguous with each other and at least one reactive functionality. Additional embodiments of this invention are described, including a process for producing the low-voiding die attach film, a method for reducing voids in a semiconductor package using the film of this invention, and a semiconductor package assembled with the film of this invention.
(FR)Cette invention concerne un film adhésif contenant peu de vides et préparé à partir d'une composition. La composition comprend un polymère solidifiant, une résine durcissable, un agent durcissant pour la résine durcissable, un composé de réduction des vides, et un agent durcissant pour le composé de réduction des vides. Le composé de réduction des vides comprend au moins deux parties Si-O contiguës et au moins une fonction réactive. L'invention comprend d'autres modes de réalisation, notamment un procédé de production du film de fixation de puces contenant peu de vides, un procédé pour réduire les vides dans un boîtier de semi-conducteur en utilisant le film de cette invention, et un boîtier de semi-conducteur assemblé avec le film de cette invention.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)