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1. (WO2009066561) ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/066561    International Application No.:    PCT/JP2008/070032
Publication Date: 28.05.2009 International Filing Date: 04.11.2008
IPC:
H05B 33/04 (2006.01), G09F 9/00 (2006.01), G09F 9/30 (2006.01), H01L 27/32 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/02 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260 (JP) (For All Designated States Except US).
MATSUE, Teruyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MATSUE, Teruyuki; (JP)
Agent: SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office Kasumigaseki Building, 2-5 Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1006020 (JP)
Priority Data:
2007-303011 22.11.2007 JP
Title (EN) ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is an organic electroluminescent device comprising a supporting substrate, a sealing substrate and an organic electroluminescent element. The organic electroluminescent element is mounted on the supporting substrate and enclosed between the supporting substrate and the sealing substrate. The organic electroluminescent device further comprises an insulating layer covering the organic electroluminescent element. The supporting substrate and/or the sealing substrate which is bonded with the insulating layer is made of a material having a thermal conductivity of not less than 2W/m K. One surface of the supporting substrate and/or the sealing substrate, which is made of a material having such a thermal conductivity and forms the outer package of the organic electroluminescent device has a surface roughness (Ra value) of not less than 10 nm but not more than 1 mm.
(FR)L'invention porte sur un dispositif électroluminescent organique comprenant un substrat de support, un substrat d'étanchéité et un élément électroluminescent organique. L'élément électroluminescent organique est monté sur le substrat de support et enfermé entre le substrat de support et le substrat d'étanchéité. Le dispositif électroluminescent organique comprend, en outre, une couche isolante couvrant l'élément électroluminescent organique. Le substrat de support ou le substrat d'étanchéité ou les deux sont liés à la couche isolante et fait d'un matériau dont la conductivité thermique est égale ou supérieure à 2W/m K. Une surface du substrat de support ou du substrat d'étanchéité ou les deux sont fait d'un matériau présentant une telle conductivité thermique et formant le conditionnement extérieur du dispositif électroluminescent organique, dont la rugosité de surface (valeur Ra) est égale ou supérieure à 10 nm mais inférieure à 1 mm.
(JA) 支持基板と封止基板と有機エレクトロルミネッセンス素子とを備える有機エレクトロルミネッセンス装置であって、前記支持基板上に搭載されており、かつ、前記支持基板と前記封止基板との間に囲繞される前記有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を覆う絶縁層とを備え、前記絶縁層と接着される、前記支持基板および/または前記封止基板は、2W/m・K以上の熱伝導度を有する材料で形成され、かつ、前記熱伝導度を有する材料で形成された前記支持基板および/または前記封止基板の一面であって前記有機エレクトロルミネッセンス装置の外装を構成する面の表面粗さ(Ra値)が10nm以上、1mm以下である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)