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1. (WO2009066517) SIGNAL PROCESSOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/066517    International Application No.:    PCT/JP2008/068245
Publication Date: 28.05.2009 International Filing Date: 07.10.2008
IPC:
G02B 6/42 (2006.01), G02B 6/28 (2006.01)
Applicants: SONY CORPORATION [JP/JP]; 1-7-1 Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075 (JP) (For All Designated States Except US).
SEKIYA, Toshiyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HAYAKAWA, Ken [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HARAOKA, Kazuo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HATTORI, Masaaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KANEKO, Naoki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KONDO, Tetsujiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SEKIYA, Toshiyuki; (JP).
HAYAKAWA, Ken; (JP).
HARAOKA, Kazuo; (JP).
HATTORI, Masaaki; (JP).
KANEKO, Naoki; (JP).
KONDO, Tetsujiro; (JP)
Agent: YAMAGUCHI, Kunio; 5th Floor, Kanda Ocean Building 15-2, Uchikanda 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010047 (JP)
Priority Data:
2007-300951 20.11.2007 JP
Title (EN) SIGNAL PROCESSOR
(FR) PROCESSEUR DE SIGNAL
(JA) 信号処理装置
Abstract: front page image
(EN)An unknown substrate connected with an optical waveguide can be recognized by transmission/reception of a signal via the waveguide. A signal processor (1A) includes the optical waveguide (2A) where light input from an arbitrary circumferential position is output to all circumferential directions with a level corresponding to a positional relation with the input location, a master substrate (3M) provided along the circumference of the waveguide (2A) and a single or a plurality of slave substrates (3S) provided at any of a plurality of mounting locations different in position along the circumference of the waveguide (2A). As the light is output from a laser diode (30S) of all of the slave substrates (3S) connected with the optical waveguide (2A), the master substrate (3M) recognizes the position and the number of the slave substrates (3S) mounted from the level of the light corresponding to the arrangement of the slave substrates (3S) transmitted through the waveguide (2A) and input to a photo detector (31M) of the master substrate (3M).
(FR)L'invention concerne un substrat inconnu relié à un guide d'onde optique qui peut être reconnu par transmission/réception d'un signal par le biais du guide d'onde. Un processeur de signal (1A) comprend le guide d'onde optique (2A) où la lumière entrée depuis une position circonférentielle arbitraire est émise dans toutes les directions circonférentielles à un niveau correspondant à une relation de position avec l'emplacement d'entrée ; un substrat maître (3M) disposé le long de la circonférence du guide d'onde (2A) ; et un ou plusieurs substrats asservis (3S) disposés dans un emplacement quelconque d'une pluralité d'emplacements de montage ayant des positions différentes le long de la circonférence du guide d'onde (2A). Lorsque la lumière est émise à partir d'une diode laser (30S) depuis la totalité des substrats asservis (3S) reliés au guide d'onde optique (2A), le substrat maître (3M) reconnaît la position et le nombre de substrats asservis (3S) montés du niveau de la lumière correspondant à l'agencement des substrats asservis (3S), transmise par le guide d'onde (2A) et entrée dans un photodétecteur (31M) du substrat maître (3M).
(JA)光導波路による信号の送受で、光導波路に接続されている未知の基板の認識を可能とする。  信号処理装置(1A)は、外周の任意の位置から入力された光が、入力箇所との位置関係に応じたレベルで全周方向に出力される光導波路(2A)と、光導波路(2A)の外周に配置されるマスタ基板(3M)と、光導波路(2A)の外周に沿って位置を異ならせた複数の実装箇所の何れかに配置される単数または複数のスレーブ基板(3S)とを備え、光導波路(2A)に接続された全てのスレーブ基板(3S)のレーザダイオード(30S)から光が出力されることで、光導波路(2A)を伝送されてマスタ基板(3M)のフォトディテクタ(31M)に入力されるスレーブ基板(3S)の配置に応じた光のレベルから、マスタ基板(3M)は、スレーブ基板(3S)の実装された位置と数を認識する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)