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1. (WO2009066504) MODULE WITH EMBEDDED COMPONENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/066504    International Application No.:    PCT/JP2008/066711
Publication Date: 28.05.2009 International Filing Date: 17.09.2008
IPC:
H01L 25/00 (2006.01)
Applicants: Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome Nagaokakyo-shi Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
NOMURA, Masato [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NOMURA, Masato; (JP)
Agent: OHARA, Hajime; Shinko Bldg. 5th fl., 14-14, Shinyokohama 2-chomeagawa Kohoku-ku, Yokohama-shi Kanagawa 2220033 (JP)
Priority Data:
2007-301064 20.11.2007 JP
Title (EN) MODULE WITH EMBEDDED COMPONENTS
(FR) MODULE ÉQUIPÉ DE COMPOSANTS INTÉGRÉS
(JA) 部品内蔵モジュール
Abstract: front page image
(EN)A module with embedded components whose height and size can be reduced even when electronic components such as an integrated circuit element and passive elements are densely packaged on a substrate. A module (10) with embedded components comprises a core substrate including a lower surface (11B), an upper surface (11E) facing the lower surface (11B), recessed portions (11D) and a projecting portion (11C) formed in the lower surface (11B), and in-plane conductors (12A), an integrated circuit element (13) mounted on a portion of the upper surface (11E) corresponding to the projecting portion (11C), a first and second passive elements (14A, 14B) mounted on the recessed portions (11D) of the lower surface (11B), a composite resin layer (15) formed on the lower surface (11B) and having the flat surface, and external terminal electrodes (16) formed on the flat surface of the composite resin layer (15) and electrically connected to the in-plane conductors (12A) of the core substrate (11).
(FR)La présente invention a trait à un module équipé de composants intégrés dont la hauteur et la taille peuvent être réduites y compris lorsque les composants électroniques tels qu'un élément de circuit intégré et des éléments passifs sont assemblés de façon plus dense sur un substrat. Un module (10) équipé de composants intégrés comprend un substrat central incluant une surface inférieure (11B), une surface supérieure (11E) faisant face à la surface inférieure (11B), des parties en retrait (11D) et une partie en saillie (11C) formées dans la surface inférieure (11B), des conducteurs dans le plan (12A), un élément de circuit intégré (13) monté sur une partie de la surface supérieure (11E) correspondant à la partie en saillie (11C), des premier et second éléments passifs (14A, 14B) montés sur les parties en retrait (11D) de la surface inférieure (11B), une couche de résine composite (15) formée sur la surface inférieure (11B) et dotée d'une surface plane, et des électrodes de borne externes (16) formées sur la surface plane de la couche de résine composite (15) et électriquement connectées aux conducteurs dans le plan (12A) du substrat central (11).
(JA) 集積回路素子や受動素子等の電子部品が基板に高密度実装されても低背化及び小型化を実現することができる部品内蔵モジュールを提供する。  本発明の部品内蔵モジュール10は、下面11Bとこの下面11Bに対向する上面11Eを有し、下面11Bには凹部11D及び凸部11Cが形成されており、且つ複数の面内導体12Aを有するコア基板と、上面11Eのうち凸部11Cに対応する箇所に搭載された集積回路素子13と、下面11Bの凹部11Dに搭載された第1、第2の受動素子14A、14Bと、下面11Bに形成され、平坦な表面を有する複合樹脂層15と、複合樹脂層15の平坦な表面に形成され且つコア基板11の面内導体12Aと電気的に接続された外部端子電極16と、を備えている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)