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1. (WO2009066395) PLASMA PROCESSING SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/066395    International Application No.:    PCT/JP2007/072664
Publication Date: 28.05.2009 International Filing Date: 22.11.2007
IPC:
B01J 19/08 (2006.01), B01D 53/70 (2006.01)
Applicants: Adtec Plasma Technology Co., Ltd. [JP/JP]; 6-10, Hikino-cho 5-chome, Fukuyama-shi, Hiroshima 7210942 (JP) (For All Designated States Except US).
ITATANI, Ryohei [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ITATANI, Ryohei; (JP)
Agent: MINORI Patent Profession Corporation; Chiyoda Seimei Kyoto Oike Bldg. 8F 200, Takamiya-cho, Oike-dori Takakura Nishi-iru, Nakagyo-ku, Kyoto-shi Kyoto 6040835 (JP)
Priority Data:
Title (EN) PLASMA PROCESSING SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT PLASMA
(JA) プラズマ処理装置
Abstract: front page image
(EN)A plasma processing system comprises a reaction pipe line (4) extending in the vertical direction, a pair of discharge electrodes (5, 6) arranged at an interval so that the inner space of the reaction pipe line is interposed therebetween, a power supply (13) for applying a voltage to the pair of discharge electrodes, water supply means (9, 18) for supplying water (W) from above the reaction pipe line along the inner wall surface thereof and discharging the water from an opening (2) at the lower end of the reaction pipe line, a gas-to-be-processed supply means (8) for supplying a gas (G) to be processed into the reaction pipe line and passing the gas through the reaction pipe line, electrolyte solution supply means (11, 11a) for supplying an electrolyte solution into the reaction pipe line from above, and a control means (14) for controlling the power supply and the electrolyte solution supply means to form a current path between the pair of discharge electrodes by supplying the electrolyte solution from the electrolyte solution supply means and to interrupt the current path by stopping electrolyte solution supply from the electrolyte solution supply means, thereby inducing discharge. In the vicinity of the inflow portion of the gas to be processed in the reaction pipe line, a narrowed portion (15) and an expanded portion (16) continuous to the underside thereof are provided.
(FR)La présente invention concerne un système de traitement plasma comprenant un tube de réaction (4) se prolongeant à la verticale ; une paire d'électrodes de décharge (5, 6) disposées à une certaine distance l'une de l'autre si bien que l'espace intérieur du tube de réaction se trouve interposé entre les deux ; une source de courant électrique (13) permettant l'application d'une tension à la paire d'électrodes de décharge ; un moyen d'alimentation en eau (9, 18) permettant d'amener de l'eau (W) depuis le dessus du tube de réaction le long de la surface de la paroi intérieure, puis de libérer l'eau depuis une ouverture (2) située à l'extrémité inférieure du tube de réaction ; un moyen d'alimentation en gaz à traiter (8) permettant d'amener un gaz (G) devant être traité jusqu'au tube de réaction pour qu'il y circule ; un moyen d'alimentation en solution électrolytique (11, 11a) afin d'amener une solution électrolytique dans le tube de réaction depuis le dessus de celui-ci ; et un dispositif de commande (14) permettant de contrôler l'alimentation en courant électrique et le moyen d'alimentation en solution électrolytique de façon à ce qu'un trajet d'acheminement du courant soit créé entre la paire d'électrodes de décharge en amenant la solution électrolytique depuis le moyen d'alimentation en solution électrolytique et de manière à interrompre le trajet du courant en arrêtant l'alimentation en solution électrolytique en provenance du moyen d'alimentation en solution électrolytique, ce qui induit une décharge. Dans le voisinage de la partie dans laquelle arrive le gaz à traiter dans le tube de réaction, on trouve une partie rétrécie (15) et une partie élargie (16) dans la continuité de la face inférieure de celle-ci.
(JA) 上下方向にのびる反応管路4と、反応管路の軸方向に、反応管路の内部空間が介在するように間隔をあけて配置された一対の放電電極5、6と、一対の放電電極に電圧を印加する電源13と、反応管路の上部から水Wを供給し、反応管路の内壁面に沿って流し、反応管路の下端開口2から排出させる給水手段9、18と、被処理ガスGを反応管路内に流入させ、反応管路内を通過させる被処理ガス供給手段8と、反応管路の上部から反応管路内に電解液を供給する電解液供給手段11、11aと、電源および電解液供給手段を制御し、電解液供給手段から電解液を供給して一対の放電電極間に電流路を形成した後、電解液供給手段からの電解液の供給を停止して電流路を遮断することによって放電を誘発させる制御手段14を備える。反応管路内における被処理ガスの流入部の近傍に、隘路部15およびその下側に続く拡張部16が設けられる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)