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1. (WO2009066366) PROBE CARD AND ELECTRONIC COMPONENT TEST APPARATUS EQUIPPED WITH THE SAME, AND METHOD OF DETERMING CLEANING OF PROBE PIN
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/066366    International Application No.:    PCT/JP2007/072397
Publication Date: 28.05.2009 International Filing Date: 19.11.2007
IPC:
G01R 31/28 (2006.01)
Applicants: ADVANTEST Corporation [JP/JP]; 32-1, Asahicho 1-chome, Nerima-ku, Tokyo 1790071 (JP) (For All Designated States Except US).
TAKAHASHI, Nobutaka [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TAKAHASHI, Nobutaka; (JP)
Agent: TOKOSHIE PATENT FIRM; Hoshino Dai-ichi Bldg. 8-3, Nishishinjuku 8-chome Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
Priority Data:
Title (EN) PROBE CARD AND ELECTRONIC COMPONENT TEST APPARATUS EQUIPPED WITH THE SAME, AND METHOD OF DETERMING CLEANING OF PROBE PIN
(FR) CARTE DE SONDE ET APPAREIL D'ESSAI DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ÉQUIPÉ DE CELLE-CI, ET PROCÉDÉ DE DÉTERMINATION DU NETTOYAGE DE BROCHE DE SONDE
(JA) プローブカード、それを備えた電子部品試験装置、及び、プローブ針のクリーニング決定方法
Abstract: front page image
(EN)A probe card (30) includes a probe pin (31) to be brought into contact with a pad of an IC device built in a semiconductor wafer, a printed board (32) mounted with the probe pin (31), a connector (33) electrically connected to a test head, and a memory (35) for storing information relevant to the probe card (30).
(FR)La présente invention a pour objet une carte de sonde (30) comprenant une broche de sonde (31) destinée à être amenée au contact d'une pastille d'un dispositif de circuit intégré incorporé dans une plaquette à semi-conducteurs, une carte de circuit imprimé (32) montée sur la broche de sonde (31), un connecteur (33) connecté électriquement à une tête d'essai, et une mémoire (35) pour stocker les informations relatives à la carte de sonde (30).
(JA)プローブカード(30)は、半導体ウェハに造り込まれたICデバイスのパッドに接触するプローブ針(31)と、プローブ針(31)が実装されたプリント基板(32)と、テストヘッドに電気的に接続されるコネクタ(33)と、プローブカード(30)に関する情報を記憶しておくメモリ(35)と、を備えている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)