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1. (WO2009066351) POLISHING HEAD AND POLISHING APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/066351    International Application No.:    PCT/JP2007/001271
Publication Date: 28.05.2009 International Filing Date: 20.11.2007
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. [JP/JP]; 6-2, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP) (For All Designated States Except US).
Fujikoshi Machinery Corp. [JP/JP]; 1650, Kiyono, Matsushiro-machi, Nagano-shi, Nagano 3811233 (JP) (For All Designated States Except US).
MASUMURA, Hisashi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KITAGAWA, Koji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MORITA, Kouji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KISHIDA, Hiromi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ARAKAWA, Satoru [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MASUMURA, Hisashi; (JP).
KITAGAWA, Koji; (JP).
MORITA, Kouji; (JP).
KISHIDA, Hiromi; (JP).
ARAKAWA, Satoru; (JP)
Agent: YOSHIMIYA, Mikio; 1st Shitaya Bldg. 8F, 6-11, Ueno 7-chome, Taito-ku, Tokyo 1100005 (JP)
Priority Data:
Title (EN) POLISHING HEAD AND POLISHING APPARATUS
(FR) TÊTE DE POLISSAGE ET APPAREIL DE POLISSAGE
(JA) 研磨ヘッド及び研磨装置
Abstract: front page image
(EN)A polishing head (11) is composed of at least a substantially disc-like middle plate (12), and a rubber film (13) which covers at least a lower surface section and a side surface section of the middle plate. The polishing head has a space section (14) surrounded by the middle plate and the rubber film, and is configured to have pressure in the space section changed by a pressure adjusting mechanism (15). The polishing head holds the rear surface of a work (W) at a lower surface section of the rubber film, and polishes the surface of the work by sliding the surface of the work on a polishing cloth (22) adhered on a surface plate. In the polishing head, the middle plate and the rubber film are not in contact with each other at least entirely on a lower surface section of the middle plate, and a gap (14a) is provided. Thus, the rubber chuck system polishing head applies uniform polishing load to the entire work without being affected by rigidity and planarity of the middle plate.
(FR)La présente invention se rapporte à une tête de polissage (11) composée d'au moins une plaque intermédiaire sensiblement en forme de disque (12), et d'un film caoutchouc (13) qui recouvre au moins une section surface inférieure et une section surface latérale de la plaque intermédiaire. La tête de polissage comporte une section espace (14) entourée par la plaque intermédiaire et le film caoutchouc, et est conçue pour que la pression dans la section espace soit modifiée par un mécanisme de réglage de pression (15). La tête de polissage maintient la surface arrière d'un ouvrage (W) dans une section surface inférieure du film caoutchouc, et polit la surface de l'ouvrage en faisant glisser la surface de l'ouvrage sur un tissu de polissage (22) adhérant sur une plaque de surface. Dans la tête de polissage, la plaque intermédiaire et le film caoutchouc ne sont pas en contact l'un avec l'autre au moins entièrement sur une section surface inférieure de la plaque intermédiaire, et un espace (14a) est créé. Ainsi, la tête de polissage du système à mandrin de caoutchouc applique une charge de polissage sur tout l'ouvrage sans être affectée par la rigidité et la planarité de la plaque intermédiaire.
(JA) 本発明は、少なくとも、略円盤状の中板(12)と、該中板の少なくとも下面部と側面部とを覆うラバー膜(13)からなり、前記中板と前記ラバー膜で囲まれた空間部(14)を有し、圧力調整機構(15)で前記空間部の圧力を変化させることができるように構成され、前記ラバー膜の下面部にワーク(W)の裏面を保持し、該ワークの表面を定盤上に貼り付けた研磨布(22)に摺接させて研磨する研磨ヘッド(11)において、前記中板と前記ラバー膜は、前記中板の少なくとも下面部の全体において接触しておらず、隙間(14a)を有するものである研磨ヘッドである。これにより、ラバーチャック方式による研磨ヘッドにおいて、中板の剛性や平面度に影響されず、ワーク全体に均一な研磨荷重をかけることが可能な研磨ヘッド等が提供される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)