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1. (WO2009066183) TIGHTLY-COUPLED PCB GNSS CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/066183    International Application No.:    PCT/IB2008/003796
Publication Date: 28.05.2009 International Filing Date: 28.09.2008
IPC:
H05K 3/00 (2006.01), G01S 5/14 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: HEMISPHERE GPS LLC [US/CA]; 4100 9th Street SE, Calgary AB, T2G 3C4 (CA) (For All Designated States Except US).
JAKAB, Andrew, J. [CA/CA]; (CA) (For US Only).
BOORMAN, Nicholas, J. [CA/CA]; (CA) (For US Only)
Inventors: JAKAB, Andrew, J.; (CA).
BOORMAN, Nicholas, J.; (CA)
Agent: BROWN, Mark; Law Office of Mark Brown, LLC, 4700 Belleview, Suite 210, Kansas City, MO 64112 (US)
Priority Data:
60/975,727 27.09.2007 US
12/239,312 26.09.2008 US
Title (EN) TIGHTLY-COUPLED PCB GNSS CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD
(FR) CIRCUIT GNSS EN CONFIGURATION GROUPÉE SUR CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)A method and apparatus for tightly coupling a printed circuit board (PCB), which method comprises the steps of providing a PCB with multiple conductive layers, separating said conductive layers with insulating layers, providing a positive reference layer, providing a ground plane comprising a grounded reference layer, providing a signal layer, photoetching the signal layer to define a circuit, providing electrical components, connecting each electrical component to one or more layers, forming a decoupling line in said PCB; and forming an electrical isolation island m said PCB with said decoupling line.
(FR)L'invention concerne un circuit en configuration groupée sur circuit imprimé (PCB) qui comprend des composants montés sur un circuit imprimé permettant des intégrations plus poussées à l'aide de pistes découplées cheminant entre des couches de référence, telles que des plages de masse, lesquelles pistes forment des îlots d'isolation sur le circuit imprimé. Les découpleurs sont des condensateurs, des inductances et/ou des résistances jumelés à des couches de masse du circuit imprimé. Les composants isolés peuvent être des antennes et des récepteurs RF haute fréquence, par exemple dans un circuit récepteur d'antenne GNSS. Plusieurs antennes peuvent être connectées à un ou plusieurs récepteurs avec plusieurs composants frontaux RF indépendants par des pistes RF qui sont intégrées au circuit imprimé.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)