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1. (WO2009065106) LIGHT SYSTEM AND METHOD TO THERMALLY MANAGE AN LED LIGHTING SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/065106    International Application No.:    PCT/US2008/083743
Publication Date: 22.05.2009 International Filing Date: 17.11.2008
IPC:
G09F 9/33 (2006.01), F21S 13/14 (2006.01)
Applicants: STARKEY, Carl, R. [US/US]; (US)
Inventors: STARKEY, Carl, R.; (US).
MATTHEWS, James, D.; (US).
CARR, William, L.; (US)
Agent: HAMILTON IP LAW, PC; New Ventures Center Suite 120, 331 W. 3rd Street, Davenport, IA 52801 (US)
Priority Data:
61/003,216 15.11.2007 US
12/272,019 17.11.2008 US
Title (EN) LIGHT SYSTEM AND METHOD TO THERMALLY MANAGE AN LED LIGHTING SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE LUMIÈRE ET PROCÉDÉ POUR GÉRER THERMIQUEMENT UN SYSTÈME D'ÉCLAIRAGE À DEL
Abstract: front page image
(EN)A method of cooling light emitting diode (LED) lighting systems and associated structures are disclosed and claimed herein. The method involves determining the areas of a printed circuit board (PCB) onto which LEDs will be mounted will have the highest temperature during operation and positioning thermal vias of a certain size in or adjacent that area. The thermal vias extend from the PCB first side through the PCB substrate to the PCB second side to allow fluid flow through the PCB. The thermal vias are coated with a plating so that thermal energy is conductively transferred from the area adjacent an LED or resistor to the thermal via. From the thermal via the thermal energy may be dissipated to the atmosphere adjacent the thermal via through various modes. Novel structures according to the present invention include LED circuits, light fixtures, PCBs, and various combinations thereof employing the thermal vias.
(FR)L'invention concerne un procédé de refroidissement de systèmes d'éclairage à diode électroluminescente (DEL) et des structures associées. Le procédé implique la détermination des zones d'une carte de circuit imprimé (PCB), sur laquelle des DEL seront montées, qui auront la température la plus élevée pendant un fonctionnement, et le positionnement de trous d'interconnexion thermique d'une certaine taille dans cette zone ou adjacents à celle-ci. Les trous d'interconnexion thermique s'étendent depuis le côté du PCB en passant par le substrat du PCB vers le second côté du PCB pour permettre un écoulement de fluide à travers le PCB. Les trous d'interconnexion thermiques sont revêtus d'un plaquage de sorte que l'énergie thermique est transférée par conduction depuis la zone adjacente à une DEL ou une résistance vers le trou d'interconnexion thermique. Depuis le trou d'interconnexion thermique, l'énergie thermique peut être dissipée vers l'atmosphère adjacente au trou d'interconnexion thermique par divers modes. De nouvelles structures selon la présente invention comprennent des circuits de DEL, des luminaires, des PCB et diverses combinaisons de ceux-ci employant les trous d'interconnexion thermique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)