WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2009064990) PLANAR SPRING ASSEMBLY WITH ATTACHED SOLDER STRIP
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/064990    International Application No.:    PCT/US2008/083564
Publication Date: 22.05.2009 International Filing Date: 14.11.2008
IPC:
H01L 41/00 (2006.01)
Applicants: INTERPLEX NAS, INC. [US/US]; 14-34 110 Street, Suite 301, College Point, NY 11356 (US) (For All Designated States Except US).
CHHAHIRA, Sanjiv [US/US]; (US) (For US Only).
PRAINO, Joseph [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: CHHAHIRA, Sanjiv; (US).
PRAINO, Joseph; (US)
Agent: YANNEY, Pierre R.; Darby & Darby P.C. P.O. Box 770 Church Street Station New York, NY 10008-0770 (US)
Priority Data:
60/987,835 14.11.2007 US
Title (EN) PLANAR SPRING ASSEMBLY WITH ATTACHED SOLDER STRIP
(FR) ENSEMBLE RESSORT PLAN AYANT UNE BANDE DE SOUDURE FIXÉE
Abstract: front page image
(EN)There is disclosed for use with a piezoelectric stack, first and second side electrodes, each side electrode having two serpentine sha members positioned in a common plane, where the two serpentine shape members of an electrode have alternately spaced conducti fingers which project outward toward each other The conductive fingers are adapted to be electπcally coupled to the ends of alterna ones of internal electrode layers of the piezoelectπc stack The undersides of the conductive fingers which contact the ends of the internal electrodes are provided with a solder mateπal to provide good electπcal contact by applying the soldered finger to the interna electrode and applying heat to reflow the solder The serpentine shape of the side electrodes here disclosed provides high flexibility which can absorb displacement of the internal electrodes as they move up, down, in and out as the piezoelectnc layers of the stack expand and contract.
(FR)L'invention concerne l'utilisation d'un empilement piézoélectrique, de première et seconde électrodes latérales, chaque électrode latérale ayant deux éléments en forme de serpentin positionnés dans un plan commun, les deux éléments en forme de serpentin d'une électrode ayant des doigts conducteurs espacés de manière alternée qui font saillie vers l'extérieur l'un vers l'autre. Les doigts conducteurs sont adaptés pour être couplés électriquement aux extrémités d'une couche alternée parmi des couches d'électrode interne de l'empilement piézoélectrique. Les côtés inférieurs des doigts conducteurs qui sont en contact avec les extrémités des électrodes internes sont munis d'un matériau de soudure pour fournir un bon contact électrique en appliquant le doigt muni de soudure sur l'électrode interne et en appliquant de la chaleur pour la refusion de la soudure. La forme en serpentin des électrodes latérales décrite ici permet d'obtenir une grande souplesse qui peut absorber un déplacement des électrodes internes lorsqu'elles se déplacent vers le haut, vers le bas, vers l'intérieur et vers l'extérieur lors de la dilatation et de la contraction des couches piézoélectriques de l'empilement.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)