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1. (WO2009063808) POSITIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCTION OF RESIST PATTERN, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/063808    International Application No.:    PCT/JP2008/070323
Publication Date: 22.05.2009 International Filing Date: 07.11.2008
IPC:
G03F 7/023 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/40 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (For All Designated States Except US).
MATSUTANI, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
UENO, Takumi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NICOLAS, Alexandre [FR/JP]; (JP) (For US Only).
NANAUMI, Ken [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MATSUTANI, Hiroshi; (JP).
UENO, Takumi; (JP).
NICOLAS, Alexandre; (JP).
NANAUMI, Ken; (JP)
Agent: HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Ginza First Bldg., 10-6 Ginza 1-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Priority Data:
2007-293631 12.11.2007 JP
Title (EN) POSITIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCTION OF RESIST PATTERN, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE DE TYPE POSITIF, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN MOTIF DE RÉSERVE, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法、半導体装置及び電子デバイス
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a positive-type photosensitive resin composition comprising (A) a phenolic resin modified with a compound having an unsaturated hydrocarbon group and having 4 to 100 carbon atoms, (B) a compound capable of generating an acid upon being irradiated with light, (C) a thermal crosslinking agent, and (D) a solvent. The positive-type photosensitive resin composition can be developed with an aqueous alkali solution, and which enables to form a resist pattern having excellent adhesiveness and good thermal impact resistance with a sufficiently high degree of sensitivity and at a high resolution.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine photosensible de type positif comprenant (A) une résine phénolique modifiée avec un composé ayant un groupe hydrocarbure insaturé et possédant 4 à 100 atomes de carbone, (B) un composé capable de générer un acide lors d'une exposition à une lumière, (C) un agent de réticulation thermique et (D) un solvant. La composition de résine photosensible de type positif peut être développée avec une solution aqueuse alcaline, ce qui permet de former un motif de réserve présentant une excellente force d'adhésion et une résistance satisfaisante à l'impact thermique, avec un degré de sensibilité suffisamment élevé et à une haute résolution.
(JA) 本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、(A)炭素数4~100の不飽和炭化水素基を有する化合物で変性されたフェノール樹脂、(B)光により酸を生成する化合物、(C)熱架橋剤及び(D)溶剤を含有する。本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、アルカリ水溶液で現像可能であり、十分に高い感度及び解像度で、密着性に優れ、良好な耐熱衝撃性を有するレジストパターンを形成することができるという効果を有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)