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1. (WO2009063793) ADHESIVE TAPE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/063793    International Application No.:    PCT/JP2008/070211
Publication Date: 22.05.2009 International Filing Date: 06.11.2008
IPC:
C09J 7/02 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Applicants: THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP) (For All Designated States Except US).
OKAWARA, Yosuke [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MARUYAMA, Hiromitsu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MORISHIMA, Yasumasa [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ISHIWATA, Shinichi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OKAWARA, Yosuke; (JP).
MARUYAMA, Hiromitsu; (JP).
MORISHIMA, Yasumasa; (JP).
ISHIWATA, Shinichi; (JP)
Agent: MATSUSHITA, Makoto; Apuri Shinyokohama Building 5F. 2-5-19, Shinyokohohama Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2220033 (JP)
Priority Data:
2007-297182 15.11.2007 JP
2008-130063 16.05.2008 JP
Title (EN) ADHESIVE TAPE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER
(FR) RUBAN ADHÉSIF UTILISABLE POUR LE TRAITEMENT D'UNE PLAQUETTE SEMI-CONDUCTRICE
(JA) 半導体ウエハ加工用粘着テープ
Abstract: front page image
(EN)An adhesive tape for processing a semiconductor wafer is provided with a base material sheet (11), and an adhesive layer (12) arranged on the base material sheet (11). The base material sheet (11) does not have a yield point on a stress-elongation line up to an elongation rate of 30%, and the base material sheet has a fracture strength of 10N/10mm or more and an elongation rate of 200% or more.
(FR)La présente invention a trait à un ruban adhésif utilisable pour le traitement d'une plaquette semi-conductrice. Ledit ruban comporte une feuille d'un matériau de base (11) et une couche adhésive (12) disposée sur la feuille de matériau de base (11). La feuille de matériau de base (11) ne présente pas de limite élastique sur une courbe contrainte-allongement jusqu'à un taux d'allongement de 30 %, mais elle présente une résistance à la rupture supérieure ou égale à 10 N/10 mm et un taux d'allongement supérieur ou égal à 200 %.
(JA)本発明の半導体ウエハ加工用粘着テープは基材シート11と、基材シート11上に設けられた粘着剤層12とを有し、基材シート11が、応力-伸び率曲線において伸び率30%までに降伏点が存在せず、且つ、破断強度10N/10mm以上、伸び率200%以上である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)