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1. (WO2009063742) METAL LAMINATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/063742    International Application No.:    PCT/JP2008/069494
Publication Date: 22.05.2009 International Filing Date: 28.10.2008
B32B 15/088 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: TOYO BOSEKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5308230 (JP) (For All Designated States Except US).
NAGATA, Shoko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SHIMENO, Katsuya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KURITA, Tomoharu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
AOYAMA, Tomohiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NISHIMOTO, Akira [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NAGATA, Shoko; (JP).
SHIMENO, Katsuya; (JP).
KURITA, Tomoharu; (JP).
AOYAMA, Tomohiro; (JP).
Priority Data:
2007-292993 12.11.2007 JP
(JA) 金属積層体
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a low-cost flexible metal laminate having excellent flexibility, folding resistance characteristics, heat resistance reliability, moisture absorption characteristics and dimensional accuracy. Also disclosed is a low-cost flexible printed board. Specifically disclosed is a flexible metal laminate wherein a metal foil is arranged on at least one side of a heat-resistant resin film which is composed of a polyamideimide resin and has a two-layer structure. This flexible metal laminate is characterized in that one layer of the heat-resistant resin film is composed of a resin layer having an elastic modulus of not more than 4800 MPa, wherein (a) a monomer component having a naphthalene group is contained in an amount not less than a specific mol%; (b) the molar ratio between imide bonds and amide bonds is from 99/1 to 60/40; and (c) the imidization degree of imide bonds is not less than 50%. The flexible metal laminate is also characterized in that the other layer of the heat-resistant resin film is composed of a low moisture-expandable resin layer having a moisture expansion coefficient of not more than 20 ppm.
(FR)La présente invention se rapporte à un stratifié métallique à faible coût ayant une flexibilité, des caractéristiques de résistance au pliage, une fiabilité de résistance à la chaleur, des caractéristiques d'absorption d'humidité et une précision dimensionnelles excellentes. La présente invention concerne également une carte de circuit imprimé flexible peur coûteuse. La présente invention concerne spécifiquement un stratifié métallique flexible. Une feuille métallique est disposée sur au moins un côté d'un film de résine résistant à la chaleur qui est composé d'une résine polyamide-imide et présente une structure à deux couches. Ce stratifié métallique flexible se caractérise en ce qu'une couche du film de résine résistant à la chaleur se compose d'une couche de résine ayant un module d'élasticité ne dépassant pas 4800 MPa. Dans ce stratifié, (a) un composant monomère ayant un groupe naphtalène est contenu en une quantité supérieure à un pourcentage molaire spécifique; (b) le rapport molaire entre les liaisons imides et les liaisons amides est compris entre 99/1 et 60/40; et (c) le degré d'imidisation des liaisons imides est supérieur à 50 %. Le stratifié métallique flexible se caractérise également en ce que l'autre couche du film de résine résistant à la chaleur se compose d'une couche de résine dilatable à faible humidité ayant un coefficient de dilatation à l'humidité ne dépassant pas 20 ppm.
(JA)本発明は、屈曲性、耐折特性、耐熱信頼性、吸湿特性、寸法精度に優れるフレキシブル金属積層体及びフレキシブルプリント基板を安価に提供するものである。 ポリアミドイミド樹脂からなる2層構成の耐熱性樹脂フィルムの少なくとも片面に、金属箔が積層されたフレキシブル金属積層体であって、該耐熱性樹脂フィルムは、そのうちの1層が、a)ナフタレン基を有するモノマー成分を、特定モル%以上含み、かつ、b)イミド結合とアミド結合のモル比が、99/1~60/40モル比、c)イミド結合のイミド化率が50%以上であり、弾性率4800MPa以下の樹脂層から形成され、さらに、残りのもう1層が湿度膨張係数が20ppm以下の低湿度膨張性樹脂層から形成されていることを特徴とするフレキシブル金属積層体。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)