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1. (WO2009062534) POWER SEMICONDUCTOR MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/062534    International Application No.:    PCT/EP2007/009995
Publication Date: 22.05.2009 International Filing Date: 13.11.2007
IPC:
H01L 23/40 (2006.01), H01L 25/11 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
DORN, Jörg [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KÜBEL, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: DORN, Jörg; (DE).
KÜBEL, Thomas; (DE)
Common
Representative:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Priority Data:
Title (DE) LEISTUNGSHALBLEITERMODUL
(EN) POWER SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) MODULE SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE
Abstract: front page image
(DE)Um ein Leistungshalbleitermodul (1) mit wenigstens zwei miteinander verschalteten Leistungshalbleitereinheiten (11), die ansteuerbare Leistungshalbleiter aufweisen, wobei jeder Leistungshalbleitereinheit (11) eine Kühlplatte (3,4) zugeordnet ist, mit der die Leistungshalbleiter Wärme leitend verbunden sind, bereitzustellen, der in seinem Aufbau kompakt und kostengünstig ist, wobei gleichzeitig ein Explosionsschutz bereitgestellt ist, wird vorgeschlagen, dass ein Modulgehäuse (2) vorgesehen ist, in dem die Leistungshalbleitereinheiten (11) angeordnet sind, wobei die Kühlplatten (3,4) zumindest einen Teil des Modulgehäuses ausbilden.
(EN)The invention relates to a power semiconductor module (1) comprising at least two power semiconductor units (11) that are interconnected and that have controllable semiconductors, every semiconductor unit (11) being associated with a cooling plate (3, 4) to which the semiconductors are connected in a heat-conducting manner. The aim of the invention is to provide a semiconductor module of the above type which is compact and cost-effective and at the same time explosion-proof. The power semiconductor module according to the invention is characterized by comprising a module housing (2) which houses the power semiconductor units (11), the cooling plates (3, 4) configuring at least part of the module housing.
(FR)L'invention a pour objet un module semi-conducteur de puissance (1) comprenant au moins deux unités semi-conductrices de puissance (11) qui sont interconnectées entre elles et qui présentent des semi-conducteurs de puissance pouvant être contrôlés, une plaque de refroidissement (3, 4) étant attribuée à chaque unité semi-conductrice de puissance (11) et raccordée aux semi-conducteurs de puissance de manière thermconductrice. Le module a une conception compacte et peu coûteuse et assure dans le même temps une protection contre les explosions. L'invention propose un boîtier de module (2), dans lequel sont disposées les unités semi-conductrices de puissance (11), les plaques de refroidissement (3, 4) constituant au moins une partie du boîtier du module.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)