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1. (WO2009060987) PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN AND PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN COMPOSITION, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, AND CURABLE RESIN COMPOSITION AND CURED OBJECT EACH CONTAINING OR OBTAINED FROM THE RESIN AND THE RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/060987    International Application No.:    PCT/JP2008/070622
Publication Date: 14.05.2009 International Filing Date: 06.11.2008
IPC:
C08G 59/14 (2006.01), C08F 299/02 (2006.01), C08G 59/20 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP) (For All Designated States Except US).
NAKANISHI, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ISHIHARA, Kazuo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NAKANISHI, Tetsuya; (JP).
ISHIHARA, Kazuo; (JP)
Agent: TANAKA, Hiroshi; Hougaku Bldg. 7F 19-14, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2007-292094 09.11.2007 JP
2008-23014 01.02.2008 JP
Title (EN) PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN AND PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN COMPOSITION, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, AND CURABLE RESIN COMPOSITION AND CURED OBJECT EACH CONTAINING OR OBTAINED FROM THE RESIN AND THE RESIN COMPOSITION
(FR) RÉSINE ÉPOXY CONTENANT DU PHOSPHORE ET COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY CONTENANT DU PHOSPHORE, LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION ET COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE ET OBJET DURCI CONTENANT CHACUN OU OBTENUS CHACUN À PARTIR DE LA RÉSINE ET DE LA COMPOSITION DE RÉSINE
(JA) リン含有エポキシ樹脂及びリン含有エポキシ樹脂組成物、その製造方法と該樹脂及び該樹脂組成物を用いた硬化性樹脂組成物及び硬化物
Abstract: front page image
(EN)A phosphorus-containing phenol compound represented by the general formula (2) in which the content of a compound represented by the general formula (1) is 2.5 wt.% or lower is used to obtain a phosphorus-containing epoxy resin having high curability. This highly reactive phosphorus-containing epoxy resin and a phosphorus-containing epoxy resin composition containing the resin are suitable for use in applications such as a sealing material, molding material, potting material, adhesive, material for electrical insulating coatings, electrical insulating sheet, resin-coated copper foil, prepreg, electrical laminate, etc. for use in producing copper-clad laminates for electronic circuit boards and in producing electronic parts. Also provided are: a curable resin composition containing either of the resin and the resin composition; and a cured object obtained from either of the resin and the resin composition. General formula (1) (1) Symbol n is 0 or 1. R1 and R2 each represents hydrogen or a hydrocarbon group, may be the same or different, and may be linear, branched, or cyclic. R1 and R2 may be bonded to each other to form a cyclic structure. B represents any of benzene, biphenyl, naphthalene, anthrancene, phenanthrene, and substituted forms of these hydrocarbons. General formula (2) (2) Symbol n is 0 or 1. R1 and R2 each represents hydrogen or a hydrocarbon group, may be the same or different, and may be linear, branched, or cyclic. R1 and R2 may be bonded to each other to form a cyclic structure. B represents any of benzene, biphenyl, naphthalene, anthrancene, phenanthrene, and substituted forms of these hydrocarbons.
(FR)Selon l'invention, un composé de phénol contenant du phosphore représenté par la formule générale (2), dans laquelle la teneur d'un composé représenté par la formule générale (1) est de 2,5 % en poids ou moins, est utilisé pour obtenir une résine époxy contenant du phosphore ayant une aptitude élevée au durcissement. Cette résine époxy contenant du phosphore hautement réactive et une composition de résine époxy contenant du phosphore contenant la résine sont appropriées à être utilisées dans des applications telles qu'une matière de scellement, une matière de moulage, une matière d'empotage, un adhésif, une matière pour des revêtements d'isolation électrique, une feuille d'isolation électrique, une feuille de cuivre revêtue de résine, un préimprégné, un stratifié électrique, entre autres, ces applications étant destinées à être utilisées dans la production de stratifiés cuivrés pour des cartes à circuit électronique dans la production de pièces électroniques. L'invention concerne également une composition de résine durcissable contenant soit la résine soit la composition de résine ; et un objet durci obtenu à partir de la résine ou de la composition de résine. Formule générale (1) (1) le symbole n représente 0 ou 1. R1 et R2 représentent chacun un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné, peuvent être identiques ou différents et peuvent être linéaires, ramifiés ou cycliques. R1 et R2 peuvent être liés l'un à l'autre pour former une structure cyclique. B représente l'un quelconque parmi benzène, biphényle, naphtalène, anthracène, phénanthrène et les formes substituées de ces hydrocarbures. Formule générale (2) (2) le symbole n représente 0 ou 1. R1 et R2 représentent chacun un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné, peuvent être identiques ou différents et peuvent être linéaires, ramifiés ou cycliques. R1 et R2 peuvent être liés entre eux pour former une structure cyclique. B représente l'un quelconque parmi benzène, biphényle, naphtalène, anthracène, phénanthrène et les formes substituées de ces hydrocarbures.
(JA)一般式(1)で示される化合物の含有率が2.5重量%以下である一般式(2)で示されるリン含有フェノール化合物を用いることにより、硬化反応性の高いリン含有エポキシ樹脂が得られ、この樹脂により電子回路基板に用いられる銅張積層板や電子部品に用いられる封止材、成形材、注型材、接着剤、電気絶縁塗料用材料、電気絶縁シート、樹脂付き銅箔、プリプレグ、電気積層板などに適した、反応性の高いリン含有エポキシ樹脂及びリン含有エポキシ樹脂組成物、該樹脂及び該樹脂組成物を用いた硬化性樹脂組成物及び硬化物が得られる。  一般式(1) n:0又は1 R1,R2は水素又は炭化水素基を示し、各々は異なっていても同一でも良く、直鎖状、分岐鎖状、環状であっても良い。また、R1とR2が結合し、環状構造となっていても良い。  Bはべンゼン、ビフェニル、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン及びこれらの炭化水素置換体のいずれかを示す。  一般式(2) n:0又は1 R1,R2は水素又は炭化水素基を示し、各々は異なっていても同一でも良く、直鎖状、分岐鎖状、環状であっても良い。また、R1とR2が結合し、環状構造となっていても良い。  Bはべンゼン、ビフェニル、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン及びこれらの炭化水素置換体のいずれかを示す。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)