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1. (WO2009060949) STRUCTURE FOR PACKING SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR PACKING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND EMBOSSED TAPE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/060949    International Application No.:    PCT/JP2008/070335
Publication Date: 14.05.2009 International Filing Date: 07.11.2008
IPC:
B65D 85/86 (2006.01), B65D 85/672 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Applicants: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (For All Designated States Except US).
KUDOSE, Satoru; (For US Only).
TOYOSAWA, Kenji; (For US Only)
Inventors: KUDOSE, Satoru; .
TOYOSAWA, Kenji;
Agent: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300041 (JP)
Priority Data:
2007-292614 09.11.2007 JP
2008-285554 06.11.2008 JP
Title (EN) STRUCTURE FOR PACKING SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR PACKING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND EMBOSSED TAPE
(FR) STRUCTURE D'EMBALLAGE D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, PROCÉDÉ D'EMBALLAGE D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, ET BANDE GAUFRÉE
(JA) 半導体装置の梱包構造、半導体装置の梱包方法、およびエンボステープ
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a packing structure of a TAB tape (100) wherein the TAB tape (100) and a conductive embossed tape (200) are wound on a conductive reel. The TAB tape has a plurality of semiconductor chips (103) bonded on a film (101) whereupon wiring patterns are repeatedly formed. The embossed tape has emboss sections (202) continuously formed on one side of a film (201) in the longitudinal direction. The TAB tape (100) and the embossed tape (200) are wound on the reel by making the bonding surface of the semiconductor chip (103) on the film (101) face the protruding surfaces of the embossed sections (202) of the film (201). When the thickness of the semiconductor chip (103) is t(0.2≤t≤0.625)mm and the thickness of the film (201) is substantially 0.125mm, the total thickness of the embossed tape (200) is (t+0.4)mm or more but not more than 1.1mm. Thus, while sufficiently ensuring protection of the TAB tape for shipping and transportation, the TAB tape can be packed by a desired take-up quantity.
(FR)L'invention concerne une structure d'emballage d'une bande de transfert automatique sur bande (100) selon laquelle la bande de transfert automatique sur bande (100) et une bande gaufrée conductrice (200) sont enroulées sur une bobine conductrice. La bande de transfert automatique sur bande comporte une pluralité de puces de semi-conducteurs (103) assemblées sur un film (101) sur lequel des schémas de câblage sont formés de manière répétée. La bande gaufrée présente des sections de gaufrage (202) formées continuellement sur un côté d'un film (201) dans la direction longitudinale. La bande de transfert automatique sur bande (100) et la bande gaufrée (200) sont enroulées sur la bobine en amenant la surface d'assemblage de la puce de semi-conducteur (103) sur le film (101) à faire face aux surfaces formant saillie des sections gaufrées (202) du film (201). Lorsque l'épaisseur de la puce de semi-conducteur (103) est égale à t(0,2 ≤ t ≤ 0,625) mm et que l'épaisseur du film (201) est sensiblement de 0,125 mm, l'épaisseur totale de la bande gaufrée (200) est supérieure ou égale à (t+0,4) mm, mais pas supérieure à 1,1 mm. Ainsi, tout en garantissant une protection suffisante de la bande de transfert automatique sur bande pour l'expédition et le transport, la bande de transfert automatique sur bande peut être emballée selon la quantité souhaitée.
(JA) TABテープ(100)の梱包構造は、配線パターンが繰り返し形成されたフィルム(101)上に固着された複数の半導体チップ(103)を有するTABテープ(100)と、フィルム(201)の片面側かつ長尺方向に連続的に形成されたエンボス部(202)を有する導電性のエンボステープ(200)とが導電性リールに巻き付けられた梱包構造において、TABテープ(100)およびエンボステープ(200)は、フィルム(101)の半導体チップ(103)の固着面とフィルム(201)のエンボス部(202)の突出面とが向かい合うように重ね合わせられながらリールに巻き付けられており、半導体チップ(103)の厚みがt(0.2≦t≦0.625)mmであり、かつフィルム(201)の厚みが略0.125mmであるときに、エンボステープ(200)の総厚は、(t+0.4)mm以上かつ1.1mm以下である。これにより、出荷・搬送時におけるTABテープへの保護を十分に確保しながら、TABテープを所望する巻き取り量で梱包することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)