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1. (WO2009060927) ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR, AND DICING TAPE INTEGRATED ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/060927    International Application No.:    PCT/JP2008/070268
Publication Date: 14.05.2009 International Filing Date: 07.11.2008
IPC:
H01L 21/52 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 109/00 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (For All Designated States Except US).
YAMADA, Masaki; (For US Only).
MASHINO, Michio; (For US Only)
Inventors: YAMADA, Masaki; .
MASHINO, Michio;
Agent: MIYOSHI, Hidekazu; Toranomon Kotohira Tower, 2-8, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2007-290680 08.11.2007 JP
Title (EN) ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR, AND DICING TAPE INTEGRATED ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE POUR SEMI-CONDUCTEUR, ET FEUILLE ADHÉSIVE INTÉGRÉE À UNE BANDE DE DÉCOUPAGE EN DÉS POUR SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体用接着シート及びダイシングテープ一体型半導体用接着シート
Abstract: front page image
(EN)This invention provides an adhesive sheet for a semiconductor, which has good cuttability by expanding and can be separated into pieces, and possesses an excellent capability of being embedded into concaves and convexes in a wiring board upon molding, and a dicing tape integrated adhesive sheet for a semiconductor. The adhesive sheet for a semiconductor comprises a resin composition containing a high-molecular weight component and a filler. The adhesive sheet is characterized in that the elongation at break of the adhesive sheet before curing is not more than 40% at 0°C, and the modulus of elasticity of the adhesive sheet after curing is 0.1 to 10 MPa at 175°C.
(FR)La présente invention concerne une feuille adhésive pour semi-conducteur, qui a une bonne aptitude au découpage par expansion et peut être séparée en morceaux, et possède une excellente aptitude à être incorporée dans des concavités et convexités dans une carte de câblage par moulage. L'invention concerne également une feuille adhésive intégrée à une bande de découpage en dés pour semi-conducteur. La feuille adhésive pour semi-conducteur comporte une composition de résine contenant un composant à poids moléculaire élevé et une charge. La feuille adhésive est caractérisée en ce que l'allongement à la rupture de la feuille adhésive avant durcissement est égal ou inférieur à 40 % à 0°C, et le module d'élasticité de la feuille adhésive après durcissement est de 0,1 à 10 MPa à 175°C.
(JA) エキスパンドによる切断性が良好で個片化が可能であり、且つモールド時に配線基板の凹凸への埋め込み性が優れる半導体用接着シート及びダイシング一体型半導体用接着シートを提供する。高分子量成分及びフィラーを含有する樹脂組成物からなる半導体用接着シートであって、硬化前の接着シートの0°Cにおける破断伸度が40%以下であり、硬化後の接着シートの175°Cにおける弾性率が0.1~10MPaであることを特徴とする半導体用接着シート。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)