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1. (WO2009060705) ELECTRIC CIRCUIT PARTS MOUNTING METHOD AND SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/060705    International Application No.:    PCT/JP2008/068865
Publication Date: 14.05.2009 International Filing Date: 17.10.2008
IPC:
H05K 13/04 (2006.01), H05K 13/02 (2006.01)
Applicants: FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yama-machi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP) (For All Designated States Except US).
AO, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: AO, Hiroyuki; (JP)
Agent: KANDO, Norikazu; Chubu Patent Office, Nagoya-Bldg. Higashikan 7th Floor, 2-25, Meieki 4-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi, Aichi 4500002 (JP)
Priority Data:
2007-292099 09.11.2007 JP
Title (EN) ELECTRIC CIRCUIT PARTS MOUNTING METHOD AND SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE MONTAGE DE PIÈCES DE CIRCUIT ÉLECTRIQUE
(JA) 電気回路部品装着方法およびシステム
Abstract: front page image
(EN)Provided is an electric circuit parts mounting system, which is constituted by arranging a plurality of mounting modules (2) having substrate conveyors of three lanes, and which is suited for producing double-sided mounting substrates extremely different in the number of mounted parts between the surface and the back. The not-shown parts mounting device for receiving parts from a parts feeding device (26) and mounting them can be mounted on a substrate (6), too, which is held on any of substrate conveyors (10, 12 and 14). The mounting on such a face (6b) of the substrate (6) as has the mounted parts of a small number is performed every time on the substrate conveyor (14), whereas the mounting on a face (6f) having the mounted parts of a large number is performed every other time on each of the substrate conveyors (10 and 12). In the working operation of one cycle, the parts mounting device can perform the mounting operation on each of the face (6f) and the face (6b) can be performed without any waiting time for delivering in and out the substrate (6) and for setting it, and the mounting operations on the surface and the back of the double-sided mounting substrates of a desired number can be substantially simultaneously completed.
(FR)La présente invention concerne un système de montage de pièces de circuit électrique, qui est constitué par l'agencement d'une pluralité de modules de montage (2) comportant des convoyeurs de substrats de trois couloirs, et qui est approprié pour la production de substrats de montage sur deux faces très différents en nombre de pièces montées entre la surface avant et la face arrière. Le dispositif des pièces non représentées pour recevoir des pièces provenant d'un dispositif d'alimentation de pièces (26) et leur montage est possible sur un substrat (6) également, qui est maintenu sur un quelconque des convoyeurs de substrats (10, 12 et 14). Le montage sur une telle face (6b) du substrat (6) qui comprend un petit nombre de pièces montées est réalisé chaque fois sur le convoyeur de substrats (14) tandis que le montage sur une face (6f) comprenant un grand nombre de pièces montées est réalisé à chaque autre instant sur chacun des convoyeurs de substrats (10 et 14). Lors du fonctionnement opérationnel d'un cycle, le dispositif de montage de pièces peut effectuer l'opération de montage sur chacune de la face (6f) et de la face (6b) sans temps d'attente pour la distribution dans et hors du substrat (6) et pour sa pose, et les opérations de montage sur la surface et l'arrière des substrats de montage à deux faces d'un nombre souhaité peuvent être complétées sensiblement dans le même temps.
(JA) 3レーンの基板コンベヤを備えた装着モジュール2を複数台並べて構成される電気回路部品装着システムであって、表面と裏面とで装着部品点数が著しく異なる両面実装基板の生産に適したものを提供する。  部品供給装置26から部品を受け取って装着する図示しない部品装着装置を、基板コンベヤ10,12,14のいずれに保持されている基板6にも装着可能なものとする。基板6の、装着部品点数の少ない面6bへの装着は、基板コンベヤ14上にて毎回行い、装着部品点数の多い面6fへの装着は基板コンベヤ10,12の各々の上にて1回おきに行う。部品装着装置は、1サイクルの装着作業において、1つずつの面6fと面6bとに対する装着作業を、基板6の搬出入および設定のための待ち時間なく行うことができ、しかも、所望枚数の両面実装基板の表面と裏面とへの装着作業をほぼ同時に完了し得る。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)