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1. (WO2009060048) METHOD FOR THE LASER ABLATION OF BRITTLE COMPONENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/060048    International Application No.:    PCT/EP2008/065096
Publication Date: 14.05.2009 International Filing Date: 07.11.2008
IPC:
B23K 26/40 (2006.01), C03B 33/09 (2006.01)
Applicants: CERAMTEC AG [DE/DE]; Fabrikstrasse 23 - 29, 73207 Plochingen (DE) (For All Designated States Except US).
KLUGE, Claus, Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HEMERLE, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: KLUGE, Claus, Peter; (DE).
HEMERLE, Michael; (DE)
Agent: UPPENA, Franz; Chemetall GmbH, Trakehner Strasse 3, 60487 Frankfurt (DE)
Priority Data:
10 2007 000 647.2 07.11.2007 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM LASERRITZEN VON SPRÖDEN BAUTEILEN
(EN) METHOD FOR THE LASER ABLATION OF BRITTLE COMPONENTS
(FR) PROCÉDÉ POUR L'INCISION AU LASER DE COMPOSANTS CASSANTS
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Laserritzen von spröden Bauteilen (8) zur Vorbereitung für dessen spätere Vereinzelung durch Einbringen von sackartigen Einschüssen (1) eines Laserstrahls, wobei die Einschüsse (1) linienförmig aneinander gereiht werden und eine Laserritzlinie (2) bilden, die als Bruchinitiierungslinie dient, wobei unter Laserritzlinie (2) eine gedachte Linie verstanden wird, welche durch den Mittelpunkt aller Einschüsse (1) führt, und auf dem Bauteil (8) zumindest zwei einander in einem Kreuzungspunkt (3) kreuzende Laserritzlinien (2) eingebracht werden. Zur Sicherstellung dass beim Vereinzeln der Bruch immer entlang der Laserritzlinie verläuft, Brüche abweichend von der Laserritzlinie vermieden werden und die Ecken der Einzelteile nach dem Brechen gleichmäßig geformt sind wird daher erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass in den Kreuzungspunkt (3) mindestens ein gezielt gesteuerter und nicht zufällig entstehender Kreuzungspunkt-Einschuss (4) eingebracht wird, der das Bauteil (8) gezielt am Kreuzungspunkt (3) schwächt.
(EN)The invention relates to a method for the laser ablation of brittle components (8) in preparation for the subsequent separation of the same, by the introduction of sack-like indentations (1) by a laser beam, wherein the indentations (1) are arranged in a line one after the other, and form a laser ablation line (2) which serves as the fracture initiation line, wherein the term laser ablation line means a line formed by connecting the middle points of all the indentations (1). At least two laser ablation lines (2) are introduced onto the component (8) surface and cross each other at a cross point (3). In order to ensure that the fracture always runs along the laser ablation line during the separation process, that fractures deviating from the laser ablation line are avoided, and that the corners of the separated pieces following fracturing are evenly shaped, it is suggested according to the invention that at least one cross point indentation (4) is introduced at the cross point (3) in a targeted, controlled, and intentional manner, which specifically weakens the component (8) at the cross point (3).
(FR)L'invention concerne un procédé pour l'incision au laser de composants cassants (8) pour préparer leur séparation future par réalisation d'impacts (1) en forme de trous borgnes d'un rayon laser, les impacts (1) étant alignés et formant une ligne d'incision laser (2) qui sert de ligne d'amorce de rupture. On entend par ligne d'incision laser (2) une ligne imaginaire passant par le centre de tous les impacts (1). Au moins deux lignes d'incision laser (2) se croisant au niveau d'un point de croisement (3) sont réalisées sur le composant (8). L'invention vise à garantir que la rupture se fasse toujours le long de la ligne d'incision laser lors de la séparation, à empêcher des ruptures déviant de la ligne d'incision laser et à assurer une régularité des coins des pièces individuelles après la rupture. A cet effet, au moins un impact de point de croisement (4) réalisé de manière ciblée et n'apparaissant pas par hasard est ménagé dans le point de croisement (3) et fragilise le composant (8) de manière ciblée au niveau du point de croisement (3).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)