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1. (WO2009058376) TEMPERATURE CONTROL MODULE USING GAS PRESSURE TO CONTROL THERMAL CONDUCTANCE BETWEEN LIQUID COOLANT AND COMPONENT BODY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/058376    International Application No.:    PCT/US2008/012394
Publication Date: 07.05.2009 International Filing Date: 31.10.2008
IPC:
H01L 21/205 (2006.01), H01L 21/203 (2006.01)
Applicants: LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway, Fremont, California 94538-6470 (US) (For All Designated States Except US).
DHINDSA, Rajinder [US/US]; (US) (For US Only).
POVOLNY, Henry [US/US]; (US) (For US Only).
ANTOLIK, Jerry K. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: DHINDSA, Rajinder; (US).
POVOLNY, Henry; (US).
ANTOLIK, Jerry K.; (US)
Agent: SKIFF, Peter K.; BUCHANAN INGERSOLL & ROONEY P.C., P.O. Box 1404, Alexandria, VA 22313-1404 (US)
Priority Data:
61/001,112 31.10.2007 US
Title (EN) TEMPERATURE CONTROL MODULE USING GAS PRESSURE TO CONTROL THERMAL CONDUCTANCE BETWEEN LIQUID COOLANT AND COMPONENT BODY
(FR) MODULE DE COMMANDE DE TEMPÉRATURE UTILISANT UNE PRESSION DE GAZ POUR COMMANDER LA CONDUCTANCE THERMIQUE ENTRE UN LIQUIDE RÉFRIGÉRANT ET UN CORPS COMPOSANT
Abstract: front page image
(EN)A temperature control module for a semiconductor processing chamber comprises a thermally conductive component body, one or more channels in the component body and one or more tubes concentric therewith, such that gas filled spaces surround the tubes. By flowing a heat transfer liquid in the tubes and adjusting the gas pressure in the spaces, localized temperature of the component body can be precisely controlled. One or more heating elements can be arranged in each zone and a heat transfer liquid can be passed through the tubes to effect heating or cooling of each zone by activating the heating elements and/or varying pressure of the gas in the spaces.
(FR)La présente invention se rapporte à un module de commande de température pour une chambre de traitement semi-conductrice. Ce module comprend un corps composant thermiquement conducteur, un ou plusieurs canaux dans le corps composant et un ou plusieurs tubes concentriques avec ceux-ci, de sorte que des espaces remplis de gaz entourent les tubes. Grâce à l'écoulement d'un liquide de transfert de chaleur dans les tubes et au réglage de la pression de gaz dans les espaces, la température localisée du corps composant peut être commandée de manière précise. Un ou plusieurs éléments chauffants peuvent être disposés dans chaque zone et un liquide de transfert de chaleur peut être passé à travers les tubes afin d'effectuer le chauffage ou le refroidissement de chaque zone grâce à l'activation des éléments chauffants et/ou à la variation de la pression du gaz dans les espaces.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)