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1. (WO2009058266) CONDITIONER SOLUTIONS, KITS AND METHODS FOR THE SURFACE TREATMENT OF ALUMINUM ALLOYS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/058266    International Application No.:    PCT/US2008/012223
Publication Date: 07.05.2009 International Filing Date: 28.10.2008
IPC:
C23G 5/02 (2006.01)
Applicants: LUNA INNOVATIONS INCORPORATED [US/US]; 1 Riverside Circle, Suite 400, Roanoke, VA 24016 (US) (For All Designated States Except US).
VESTAL, Christy, R. [US/US]; (US) (For US Only).
FRIEDERSDORF, Fritz, J. [US/US]; (US) (For US Only).
WILLIAMS, Jackie, M. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: VESTAL, Christy, R.; (US).
FRIEDERSDORF, Fritz, J.; (US).
WILLIAMS, Jackie, M.; (US)
Agent: DAVIDSON, Bryan, H.; Nixon & Vanderhye P.C., 901 North Glebe Road, 11th Floor, Arlington, VA 22203-1808 (US)
Priority Data:
60/984,281 31.10.2007 US
Title (EN) CONDITIONER SOLUTIONS, KITS AND METHODS FOR THE SURFACE TREATMENT OF ALUMINUM ALLOYS
(FR) SOLUTIONS DE CONDITIONNEMENT, COFFRETS ET PROCÉDÉS POUR LE TRAITEMENT DE SURFACE D'ALLIAGES D'ALUMINIUM
Abstract: front page image
(EN)Conditioner solutions, kits and methods are provided for the surface treatment of an aluminum alloy having copper-containing intermetallic particles (IPs). Solutions include hydrogen peroxide and an effective amount of a copper complexing ligand. Preferably the ligand has a stability constant log K1 of a Cu2+-ligand complex of greater than about 10.0, and an copper etch rate, the ratio of copper to aluminum etch rates, of between about 5.0 to about 12.0. The conditioner solutions can further include a primary complexing ligand, preferably 0.05M to about 1.0M ethylenediamine (EN), and a secondary complexing ligand, preferably up to about 0.1 M ethylenediamine tetraacetic acid (EDTA) and/or diethylenetriamine (DETA). Concentrated conditioner products in two part kits comprised a Part A, a concentrated copper complexing ligand, and a Part B having hydrogen peroxide. Parts A and B are mixed and diluted with water to form a ready-to-use conditioner solution.
(FR)L'invention porte sur des solutions de conditionnement, des coffrets et des procédés pour le traitement de surface d'un alliage d'aluminium ayant des particules intermétalliques (IP) contenant du cuivre. Les solutions comprennent du peroxyde d'hydrogène et une quantité efficace d'un ligand de complexation au cuivre. De préférence, le ligand a une constante de stabilité log K1 d'un complexe Cu2+-ligand de plus d'environ 10,0, et une vitesse de gravure du cuivre, le rapport de la vitesse de gravure du cuivre à la vitesse de gravure de l'aluminium, d'entre environ 5,0 à environ 12,0. Les solutions de conditionnement peuvent en outre comprendre un ligand de complexation primaire, de préférence de l'éthylènediamine (EN) à 0,05 M à environ 1,0 M, et un ligand de complexation secondaire, de préférence de l'acide tétraacétique d'éthylènediamine (EDTA) et/ou du diéthylènetriamine (DETA) jusqu'à environ 0,1 M. Des produits de conditionnement concentrés dans des coffrets en deux parties composés d'une partie A, un ligand de complexation au cuivre concentré, et d'une partie B ayant du peroxyde d'hydrogène, sont proposés. Les parties A et B sont mélangées et diluées avec de l'eau pour former une solution de conditionnement facile à utiliser.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)