WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2009057983) LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/057983    International Application No.:    PCT/KR2008/006473
Publication Date: 07.05.2009 International Filing Date: 03.11.2008
IPC:
H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Applicants: LG INNOTEK CO., LTD [KR/KR]; 33Fl., LG Twin Tower West, 20, Yeouido-dong, Yeongdeungpo-gu, Seoul 150-721 (KR) (For All Designated States Except US).
KIM, Geun Ho [KR/KR]; (KR) (For US Only).
SONG, Yong Seon [KR/KR]; (KR) (For US Only).
WON, Yu Ho [KR/KR]; (KR) (For US Only)
Inventors: KIM, Geun Ho; (KR).
SONG, Yong Seon; (KR).
WON, Yu Ho; (KR)
Agent: HAW, Yong Noke; 6th Fl. Hyun Juk Bldg., 832-41, Yeoksam-dong, Gangnam-gu, Seoul 135-080 (KR)
Priority Data:
10-2007-0110865 01.11.2007 KR
Title (EN) LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
(FR) BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)Provided are a light emitting device package and a method for fabricating the same. The light emitting device package comprises a substrate; a light emitting device on the substrate; a zener diode comprising a first conductive type impurity region and two second conductive type impurity regions, the first conductive type impurity region being disposed in the substrate, the two second conductive type impurity regions being separately disposed in two areas of the first conductive type impurity region; and a first electrode layer and a second electrode layer, each of them being electrically connected to the second conductive type impurity regions and the light emitting device.
(FR)L'invention concerne un boîtier de dispositif électroluminescent et son procédé de fabrication. Ledit boîtier de dispositif électroluminescent comprend un substrat; un dispositif électroluminescent disposé sur le substrat; une diode Zener constituée d'une première région d'impuretés de type conductrice et de deux secondes régions d'impuretés de type conductrices, la première région d'impuretés de type conductrice étant disposée dans le substrat, les deux secondes régions d'impuretés de type conductrices étant disposées séparément dans deux zones de la première région de type conductrice; et une première couche d'électrode et une seconde couche d'électrode, chacune d'elles étant connectée électriquement aux secondes régions d'impuretés de type conductrices et au dispositif électroluminescent.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: Korean (KO)