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1. (WO2009057678) FILM FORMING APPARATUS AND FILM FORMING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/057678    International Application No.:    PCT/JP2008/069726
Publication Date: 07.05.2009 International Filing Date: 30.10.2008
IPC:
C23C 14/22 (2006.01), C23C 14/24 (2006.01), C23C 14/34 (2006.01), C23C 14/56 (2006.01)
Applicants: EBARA-UDYLITE CO., LTD. [JP/JP]; Yamaguchi Bldg. 7, 19-9, Taitoh 4-chome, Taitoh-ku, Tokyo 1100016 (JP) (For All Designated States Except US).
YOSHIOKA, Junichiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HORIE, Kuniaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAMBU, Nobumasa [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YOSHIOKA, Junichiro; (JP).
HORIE, Kuniaki; (JP).
NAMBU, Nobumasa; (JP)
Agent: KOBAYASHI, Kazunori; Taiyo-seimei-otsuka Bldg. 3F 25-1, Kita-otsuka 2-chome Toshima-ku, Tokyo 1700004 (JP)
Priority Data:
2007-283472 31.10.2007 JP
Title (EN) FILM FORMING APPARATUS AND FILM FORMING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM
(JA) 成膜装置及び成膜方法
Abstract: front page image
(EN)On a first film forming stage (8) in a vacuum tank (3), a sputtering apparatus (10), which constitutes a sputtering apparatus, is arranged. On a second film forming stage (9), a deposition apparatus (11) is arranged. Sputtering step of forming a thin film is performed by operating the sputtering apparatus (10), while rotating a carousel (4). After the sputtering step, a thin film is further formed by operating the deposition apparatus (11). In the sputtering step, the deposition apparatus (11) is cooled so that a deposition material does not evaporate nor sublime.
(FR)Un dispositif de pulvérisation (10) est placé sur une premier étage (8) de formation de film dans une cuve à vide (3). Un dispositif de dépôt (11) est installé sur un second étage (9) de formation de film. L'étape de pulvérisation pour former un film mince est mise en oeuvre par l'actionnement du dispositif de pulvérisation (10) pendant qu'un carrousel (4) tourne. Après cette étape de pulvérisation, un film mince est formé davantage par l'actionnement du dispositif de dépôt (11). A l'étape de pulvérisation, le dispositif de dépôt (11) est refroidi afin d'éviter l'évaporation ou la sublimation d'une matière de dépôt.
(JA)真空槽(3)内の第1成膜ステージ(8)には、スパッタリング装置を構成するスパッタリング装置(10)が配置され、第2成膜ステージ(9)には、蒸着装置(11)が配置されている。カルーセル(4)を回転させながらスパッタリング装置(10)を作動させて薄膜を形成するスパッタリング工程を行う。このスパッタリング工程の後に、蒸着装置(11)を作動させてさらに薄膜を形成する。スパッタリング工程では、蒸着材料が蒸発ないし昇華しないように蒸着装置(11)を冷却する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)