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1. (WO2009057614) ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND MOUNTING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/057614    International Application No.:    PCT/JP2008/069593
Publication Date: 07.05.2009 International Filing Date: 29.10.2008
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
Applicants: NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (For All Designated States Except US).
TAGO, Masamoto [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TAGO, Masamoto; (JP)
Agent: KATO, Asamichi; c/o A. Kato & Associates, 20-12 Shin-Yokohama 3-chome, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2220033 (JP)
Priority Data:
2007-283681 31.10.2007 JP
Title (EN) ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND MOUNTING BOARD
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET PANNEAU DE MONTAGE
(JA) 電子装置及びその製造方法、並びに実装基板
Abstract: front page image
(EN)Provided are a flip-chip mounting electronic device having high reliability in electrical connection, a method for manufacturing such electronic device, and a mounting board to be used for such electronic device and electronic device manufacturing method. An electronic device (1) is manufactured by bonding a mounting board (2) and an electronic element (3) on a resin (6) covering the surface of a wiring board (4) by aligning the position of a bump (8) with that of an opening (6a). The mounting board has the opening (6a) having a taper surface wherein at least a part of the width is reduced toward the electrode (5) so that the electrode (5) is exposed. The electronic element is provided with the bump (8) having a taper surface wherein at least a part of the width is reduced from the electronic element (3) toward the outside. At least the electronic element (3) or the mounting board (2) is pressed to the other, and the resin (6) is heated to be deformed in accordance with the bump (8). The width at the widest portion of the opening (6a) formed on the resin (6) is more than the width of the leading edge of the bump (8) but less than that of the widest portion of the bump (8).
(FR)L'invention concerne un dispositif électronique à connexion par billes qui possède une grande fiabilité de raccordement électrique, un procédé de fabrication dudit dispositif électronique, et un panneau de montage destiné à être utilisé pour ledit dispositif électronique et un procédé de fabrication de dispositif électronique. Un dispositif électronique (1) est fabriqué en reliant un panneau de montage (2) et un élément électronique (3) sur une résine (6) qui recouvre la surface d'un panneau de connexion (4) en alignant l'emplacement d'une bosse (8) avec celui d'une ouverture (6a). Le panneau de montage possède l'ouverture (6a) à surface effilée, au moins une partie de la largeur étant réduite vers l'électrode (5) afin que l'électrode (5) soit exposée. L'élément électronique est mini de la bosse (8) qui possède une surface effilée, au moins une partie de la largeur étant réduite de l'élément électronique (3) vers l'extérieur. Au moins l'élément électronique (3) ou le panneau de montage (2) est appuyé contre l'autre, et la résine (6) est chauffée afin de se déformer selon la bosse (8). La largeur au niveau de la partie la plus large de l'ouverture (6a) formée sur la résine (6) est supérieure à la largeur du bord d'attaque de la bosse (8) mais inférieure à celle de la partie la plus large de la bosse (8).
(JA) 本発明は、電気的接続の信頼性が高いフリップチップ実装電子装置その製造方法を提供し、さらに、該電子装置及び該製造方法において使用される実装基板を提供するものである。 本発明の電子装置(1)は、配線基板(4)の表面上を覆った樹脂(6)に、電極(5)が露出するように、少なくとも一部の幅が電極(5)方向に縮小するテーパ面を有する開口(6a)を形成した実装基板(2)と、少なくとも一部の幅が電子素子(3)から外方へ縮小するテーパ面を有するバンプ(8)を形成した電子素子(3)とを、バンプ(8)と開口(6a)の位置を合わせて接合し、電子素子(3)又は実装基板(2)のうち少なくとも一方を他方に対して押圧すると共に、樹脂(6)がバンプ(8)に応じて変形するように加熱して製造される。樹脂(6)に形成した開口(6a)の最も広い部分の幅は、バンプ(8)の先端の幅より広く、バンプ(8)の最も広い部分の幅より狭い。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)