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1. (WO2009057482) SEMICONDUCTOR MOUNTING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR MOUNTING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/057482    International Application No.:    PCT/JP2008/069051
Publication Date: 07.05.2009 International Filing Date: 21.10.2008
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
Applicants: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (For All Designated States Except US).
ASAYAMA, Nobuaki; (For US Only)
Inventors: ASAYAMA, Nobuaki;
Agent: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
Priority Data:
2007-285350 01.11.2007 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR MOUNTING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR MOUNTING METHOD
(FR) APPAREIL DE MONTAGE DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体実装装置および半導体実装方法
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor mounting apparatus (1) is provided with an air jetting mechanism (3b) inside a clamp (3) which fixes a flexible substrate (6) to a heating stage (2). The air jetting mechanism jets air toward a semiconductor chip mounting region on the flexible substrate (6). Thus, an electrode section in the chip mounting region on the flexible substrate (6) is surely bonded with an external connecting section (5a) of a semiconductor chip (5).
(FR)L'invention concerne un appareil de montage de semi-conducteur (1) équipé d'un mécanisme de jet d'air (3b) à l'intérieur d'une pince (3) qui fixe un substrat flexible (6) à un étage de chauffage (2). Le mécanisme de jet d'air envoie de l'air en direction d'une région de montage de puce semi-conductrice sur le substrat flexible (6). Ainsi, une section d'électrode dans la région de montage de puce sur le substrat flexible (6) est fixement liée avec une section de connexion externe (5a) d'une puce semi-conductrice (5).
(JA) 本発明の導体実装装置(1)は、フレキシブル基板(6)を加熱ステージ(2)に固定させるクランプ(3)の内部に、フレキシブル基板(6)の半導体チップ搭載領域に向けてエアを噴出するエア噴出機構(3b)が設けられている。よって、確実にフレキシブル基板(6)のチップ搭載領域における電極部と半導体チップ(5)の外部接続部(5a)とを接合できる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)