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1. (WO2009057381) METHOD FOR CUTTING A FRAGILE MATERIAL SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/057381    International Application No.:    PCT/JP2008/065860
Publication Date: 07.05.2009 International Filing Date: 03.09.2008
IPC:
B28D 5/00 (2006.01), B23K 26/08 (2006.01), B23K 26/38 (2006.01), B23K 26/40 (2006.01), C03B 33/09 (2006.01)
Applicants: MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 2-12-12, Minami-Kaneden, Suita-city, Osaka 5640044 (JP) (For All Designated States Except US).
ARIMA, Norifumi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMAMOTO, Koji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ARIMA, Norifumi; (JP).
YAMAMOTO, Koji; (JP)
Agent: KASHIMA, Yoshio; 409 Yuni Higashi-Umeda 7-2, Minami Ogi-machi, Kita-ku Osaka-city, Osaka 5300052 (JP)
Priority Data:
2007-285808 02.11.2007 JP
Title (EN) METHOD FOR CUTTING A FRAGILE MATERIAL SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE DÉCOUPAGE D'UN SUBSTRAT DE MATÉRIAU FRAGILE
(JA) 脆性材料基板の分断方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a method which can stably cut a substrate while reducing a bending moment (break pressure) required for the cutting. The method for cutting a fragile material substrate includes: a step for forming a crack along a planned cut line; and a break step for separating the substrate along the formed crack by applying a bending moment. The step for forming the crack forms a cyclic crack having the maximum depth limited by a clamping stress region inside the substrate while the crack depth is changed along the planned cut line by a cycle of the heating condition or/and the cooling condition by cyclically changing the heating condition and/or the cooling condition along the planned cut line. In the break step, a bending moment is applied from the rear surface side of the substrate to the cyclic crack.
(FR)Cette invention se rapporte à un procédé qui permet de découper de façon stable un substrat tout en réduisant un moment de flexion (pression de rupture) nécessaire au découpage. Le procédé de découpage d'un substrat de matériau fragile comprend : une étape consistant à former une fissure le long d'une ligne de découpage prévue ; et une étape de rupture consistant à séparer le substrat le long de la fissure formée par l'application d'un moment de flexion. L'étape consistant à former la fissure forme une fissure cyclique ayant la profondeur maximale limitée par une région de tension de serrage à l'intérieur du substrat tandis que la profondeur de fissure change le long de la ligne de découpage prévue en changeant cycliquement la condition de chauffage et/ou la condition de refroidissement le long de la ligne de découpage prévue. Lors de l'étape de rupture, un moment de flexion est appliqué depuis le côté de surface arrière du substrat vers la fissure cyclique.
(JA) 安定して基板を分断することができ、それでいて分断に要する曲げモーメント(ブレイク圧)を低減することができる分断方法を提供する。  分断予定ラインに沿ってクラックを形成する工程と、形成されたクラックに沿って曲げモーメントを加えることにより分離するブレイク工程とからなる脆性材料基板の分断方法であって、クラックを形成する工程において、加熱条件又は/及び冷却条件を分断予定ラインに沿って周期的に変化させることにより、クラックの最大深さが基板内部の圧縮応力領域により制限される深さ以内に留まり、かつ、分断予定ライン方向に沿ってクラックの深さが前記加熱条件又は/及び冷却条件の周期で変化する周期クラックを形成し、ブレイク工程において、基板裏面側から前記周期クラックに曲げモーメントを加える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)