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1. (WO2009057359) ADDITIVE REMOVAL METHOD, ADDITIVE REMOVAL DEVICE, AND PLATING SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2009/057359    International Application No.:    PCT/JP2008/062807
Publication Date: 07.05.2009 International Filing Date: 16.07.2008
IPC:
C25D 9/04 (2006.01), H01M 14/00 (2006.01), H01L 31/04 (2006.01)
Applicants: DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD. [JP/JP]; Tenjinkita-cho 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585 (JP) (For All Designated States Except US).
YANE, Takeshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TERAKI, Kuniko [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YANE, Takeshi; (JP).
TERAKI, Kuniko; (JP)
Agent: MATSUSAKA, Masahiro; Nagahori-Yachiyo Bldg. 6F 11-9, Minamisemba 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5420081 (JP)
Priority Data:
2007-283492 31.10.2007 JP
Title (EN) ADDITIVE REMOVAL METHOD, ADDITIVE REMOVAL DEVICE, AND PLATING SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ D'ÉLIMINATION D'ADDITIF, DISPOSITIF D'ÉLIMINATION D'ADDITIF ET SYSTÈME DE PLACAGE
(JA) 添加剤除去方法、添加剤除去装置およびメッキシステム
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a plating system comprising a plating layer-forming unit for forming a plating layer on a resin film (9) by immersing the resin film (9) in a plating solution containing a template agent, and a removal device (4) for removing the template agent from the plating layer on the resin film (9). The removal device (4) has a remover solution bath (41) holding a remover solution (411) into which the resin film (9) is immersed, and a light irradiation unit (42) for irradiating light to the resin film (9) in the remover solution (411). In the removal device (4), removal of the template agent from the plating layer is accelerated by light irradiation from the light irradiation unit (42), thereby efficiently removing the template agent from the plating layer.
(FR)L'invention concerne un système de placage comprenant une unité de formation de couche de placage pour former une couche de placage sur un film de résine (9) par immersion du film de résine (9) dans une solution de placage contenant un agent structurant, et un dispositif d'élimination (4) pour éliminer l'agent structurant de la couche de placage sur le film de résine (9). Le dispositif d'élimination (4) comporte un bain de solution d'élimination (41) contenant une solution d'élimination (411) dans laquelle le film de résine (9) est immergé, et une unité d'irradiation de lumière (42) pour irradier de la lumière sur le film de résine (9) dans la solution d'élimination (411). Dans le dispositif d'élimination (4), l'élimination de l'agent structurant de la couche de placage est accélérée par l'irradiation de lumière par l'unité d'irradiation de lumière (42), éliminant ainsi de façon efficace l'agent structurant de la couche de placage.
(JA) メッキシステムは、テンプレート剤を含むメッキ液に樹脂フィルム(9)を浸漬することにより樹脂フィルム(9)上にメッキ層を形成するメッキ層形成部、および、樹脂フィルム(9)上のメッキ層からテンプレート剤を除去する除去装置(4)を備える。除去装置(4)は、樹脂フィルム(9)が浸漬される除去液(411)を貯溜する除去液槽(41)、および、除去液(411)内の樹脂フィルム(9)に向けて光を照射する光照射部(42)を有する。除去装置(4)では、光照射部(42)からの光によりメッキ層からのテンプレート剤の脱離が促進されることにより、メッキ層からテンプレート剤を効率よく除去することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)