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1. WO2009051317 - MEMS MICROPHONE PACKAGE

Publication Number WO/2009/051317
Publication Date 23.04.2009
International Application No. PCT/KR2008/001862
International Filing Date 03.04.2008
IPC
H04R 1/04 2006.01
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
1Details of transducers
02Casings; Cabinets; Mountings therein
04Structural association of microphone with electric circuitry therefor
CPC
H04R 1/02
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
1Details of transducers, ; loudspeakers or microphones
02Casings; Cabinets ; ; Supports therefor;; Mountings therein
H04R 19/005
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
005using semiconductor materials
Applicants
  • BSE CO., LTD. [KR]/[KR] (AllExceptUS)
  • SONG, Chung-Dam [KR]/[KR] (UsOnly)
Inventors
  • SONG, Chung-Dam
Agents
  • YOON, Byoung-Sam
Priority Data
10-2007-010498118.10.2007KR
Publication Language English (EN)
Filing Language Korean (KO)
Designated States
Title
(EN) MEMS MICROPHONE PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE MICROPHONE À MICROSYSTÈME ÉLECTROMÉCANIQUE
Abstract
(EN)
Provided is a micro electro mechanical system (MEMS) microphone package. In the MEMS microphone package, a PCB on which a MEMS microphone chip is mounted is inserted into a metal case. The metal case is directly attached to a main board using an assembling process in which an end portion of the metal case is bent and clamped to shield the MEMS microphone chip from a nose, thereby significantly improving an acoustic quality and reducing manufacturing costs. The end portion of the metal case having a square shape is chamfered such that a curling process is performed in the microphone having a square shape. A support member is disposed to provide a space between the PCB on which the MEMS microphone chip is mounted and the metal case. Such a MEMS microphone package includes: a metal case in which edges of an opened end portion are chamfered to easily perform a curling process in a square box shape in which one surface is opened to insert components through the opened surface; a PCB on which a MEMS microphone chip and an application specific integrated circuit (ASIC) chip are mounted, the PCB being inserted into the metal case; and a support member supporting the PCB to provide a space between the metal case and the PCB.
(FR)
La présente invention se rapporte à un boîtier de microphone à microsystème électromécanique (MEMS). Dans le boîtier de microphone à MEMS, une carte de circuit imprimé sur laquelle est montée une puce de microphone à MEMS, est insérée dans un boîtier métallique. Le boîtier métallique est fixé directement sur une carte principale en utilisant un procédé d'assemblage dans lequel une partie d'extrémité du boîtier métallique est pliée et fixée de manière à protéger la puce de microphone à MEMS du bruit, en améliorant de ce fait, de manière significative, la qualité acoustique et en réduisant les coûts de fabrication. La partie d'extrémité du boîtier métallique qui présente une forme carrée est chanfreinée, de sorte qu'un procédé de bordage soit exécuté dans le microphone qui présente une forme carrée. Un élément de support est disposé de manière à fournir un espace entre la carte de circuit imprimé, sur laquelle est montée la puce de microphone à MEMS, et le boîtier métallique. Un tel boîtier de microphone à MEMS comprend : un boîtier métallique dans lequel sont chanfreinés les bords d'une partie d'extrémité ouverte pour pouvoir exécuter facilement un procédé de bordage dans une forme de boîte carrée dans laquelle une surface est ouverte pour pouvoir insérer des composants à travers la surface ouverte ; une carte de circuit imprimé sur laquelle sont montées une puce de microphone à MEMS et une puce de circuit intégré à application spécifique (ASIC), la carte de circuit imprimé étant insérée dans le boîtier métallique ; et un élément de support qui supporte la carte de circuit imprimé de manière à fournir un espace entre le boîtier métallique et la carte de circuit imprimé.
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