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1. (WO2008103632) EQUIPMENT AND METHODS FOR ETCHING OF MEMS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/103632    International Application No.:    PCT/US2008/054222
Publication Date: 28.08.2008 International Filing Date: 18.02.2008
Chapter 2 Demand Filed:    13.02.2009    
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
Applicants: QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 5775 Morehouse Drive, San Diego, CA 92121 (US) (For All Designated States Except US).
ALAM, Khurshid, Syed [US/US]; (US) (For US Only).
HEALD, David [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: ALAM, Khurshid, Syed; (US).
HEALD, David; (US)
Agent: HART, Daniel; Knobbe Martens Olson & Bear, LLP, 2040 Main Street, Fourteenth Floor, Irvine, CA 92614 (US)
Priority Data:
60/890,824 20.02.2007 US
Title (EN) EQUIPMENT AND METHODS FOR ETCHING OF MEMS
(FR) ÉQUIPEMENT ET PROCÉDÉS D'ATTAQUE CHIMIQUE DE MEMS
Abstract: front page image
(EN)Etching equipment and methods are disclosed herein for more efficient etching of sacrificial material from between permanent MEMS structures. An etching head includes an elongate etchant inlet structure, which may be slot-shaped or an elongate distribution of inlet holes. A substrate is supported in proximity to the etching head in a manner that defines a flow path substantially parallel to the substrate face, and permits relative motion for the etching head to scan across the substrate.
(FR)L'invention concerne un équipement et des procédés d'attaque chimique permettant d'optimiser l'attaque chimique d'un matériau sacrificiel entre des structures MEMS permamentes. Une tête d'attaque chimique comporte une structure allongée d'amenée de réactif d'attaque chimique, laquelle peut prendre la forme d'une fente ou d'un réseau allongé de trous d'amenée. Un substrat est maintenu à proximité de ladite tête d'attaque chimique de manière à créer un chemin d'écoulement sensiblement parallèle à sa face et à permettre un mouvement de balayage de ladite tête d'attaque chimique en travers dudit substrat.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)