WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2008102717) MULTILAYER PRINTED-CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/102717    International Application No.:    PCT/JP2008/052613
Publication Date: 28.08.2008 International Filing Date: 18.02.2008
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: BUFFALO INC. [JP/JP]; 15, Shibata Hondori 4-chome, Minami-ku, Nagoya-shi, Aichi 4578520 (JP) (For All Designated States Except US).
KURASHIGE, Harunobu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KURASHIGE, Harunobu; (JP)
Agent: KURUSU, Kazunori; KURUSU PATENT LAW OFFICE Room 403, MARUNOUCHI ESTATE BLDG. 2-17-12, Marunouchi Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600002 (JP)
Priority Data:
2007-042135 22.02.2007 JP
2007-043173 23.02.2007 JP
Title (EN) MULTILAYER PRINTED-CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS MULTICOUCHE
(JA) 多層プリント配線板
Abstract: front page image
(EN)Provided is a multilayer printed-circuit board (10), in which a plurality of power-source/ground layers (46 and 34) and a plurality of signal layers (30, 38, 42 and 50) are mutually laminated through insulating layers (32, 36, 40, 44 and 48). In such an idle region (62) of the signal layers confronting the power-source/ground layers through one insulating layer as has no signal line, auxiliary power-source/ground planes (80 and 82) are formed, thereby to constitute a pseudo condenser between those power-source/ground layers and the signal layers. According to the multilayer printed-circuit board, a conductor layer is commonly used to form the signal lines and to form the plain electrodes of the pseudo condenser.
(FR)L'invention propose une carte de circuits imprimés multicouche (10), dans laquelle une pluralité de couches de source d'alimentation/de terre (46 et 34) et une pluralité de couches de signal (30, 38, 42 et 50) sont mutuellement stratifiées à travers des couches isolantes (32, 36, 40, 44 et 48). Dans une région au repos (62) des couches de signal confrontant les couches de source d'alimentation/de terre à travers une couche isolante telle qu'elle n'a pas de ligne de signal, des plans de source d'alimentation/de terre auxiliaires (80 et 82) sont formés, pour ainsi constituer un pseudo-condensateur entre les couches de source d'alimentation/de terre et les couches de signal. Selon la carte de circuits imprimés multicouche, une couche de conducteur est couramment utilisée pour former des lignes de signal et pour former les électrodes nues du pseudo-condensateur.
(JA)複数の電源/グランド層(46,34)と複数の信号層(30,38,42,50)とが互いに絶縁層(32,36,40,44,48)を隔てて積層して成る多層プリント配線板(10)において、電源/グランド層に1つの絶縁層を隔てて対向する信号層のうち信号線が形成されていない空き領域(62)に補助的な電源/グランド・プレーン(80,82)を形成し、それにより、それら電源/グランド層と信号層との間に擬似コンデンサを構成する。この多層プリント配線板によれば、同じ導体層が、信号線の形成と擬似コンデンサの平面電極の形成とに共用される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)