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1. (WO2008102653) RESIN MOLDED BODY, MICROCHIP AND THEIR PRODUCTION METHODS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/102653    International Application No.:    PCT/JP2008/052120
Publication Date: 28.08.2008 International Filing Date: 08.02.2008
IPC:
G01N 35/08 (2006.01), G01N 37/00 (2006.01), B29C 45/37 (2006.01)
Applicants: Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. [JP/JP]; 1, Sakura-machi, Hino-shi, Tokyo 1918511 (JP) (For All Designated States Except US).
HASHIMOTO, Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HASHIMOTO, Takashi; (JP)
Priority Data:
2007-041929 22.02.2007 JP
Title (EN) RESIN MOLDED BODY, MICROCHIP AND THEIR PRODUCTION METHODS
(FR) CORPS MOULÉ EN RÉSINE, MICROPUCE ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
(JA) 樹脂成形体、マイクロチップ及びそれらの製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a resin molded body which is good in fillability of the resin and releasability of the molded body, while enabling to form fine recesses and projections having a size from hundreds nm to hundreds μm with high precision. This resin molded body is characterized by comprising a fine cubic portion having a width A, a height B and a length C, with A being not less than 5 μm but not more than 100 μm, B/A being not less than 1 but not more than 10 and C/A being not less than 0.5 but not more than 1.5. The resin molded body is also characterized in that it is formed by injection molding using a thermoplastic resin having a bending modulus of not less than 100 MPa but not more than 1500 MPa.
(FR)L'invention concerne un corps moulé en résine, laquelle résine a une bonne aptitude au remplissage et lequel corps moulé a une bonne aptitude au démoulage, tout en permettant de former de fines cavités et projections ayant une dimension de centaines de nm à centaines de μm avec une précision élevée. Ce corps moulé en résine est caractérisé par le fait qu'il comprend une fine partie cubique ayant une largeur A, une hauteur B et une longueur C, A n'étant pas inférieure à 5 μm mais non supérieure à 100 μm, B/A n'étant pas inférieur à 1 mais non supérieur à 10 et C/A n'étant pas inférieur à 0,5 mais non supérieur à 1,5. Le corps moulé en résine est également caractérisé par le fait qu'il est formé par moulage par injection à l'aide d'une résine thermoplastique ayant un module de courbure non inférieur à 100 Mpa mais non supérieur à 1500 MPa.
(JA) 本発明は、樹脂の充填性や成形品の離型性が良好で、数百nm乃至数百μmの微細な凹凸形状を精度よく形成することのできる樹脂成形体を提供する。この樹脂成形体は、幅A、高さB、長さCからなる微細な立体形状部を備え、各寸法が、Aが5μm以上100μm以下、B/Aが1以上10以下、C/Aが0.5以上1.5以下の関係を有し、曲げ弾性率が100MPa以上1500MPa以下である熱可塑性樹脂を用いて射出成形されていることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)