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1. (WO2008102617) SURFACE-PROTECTIVE ADHESIVE TAPE FOR SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND METHOD FOR MOUNTING SOLID-STATE IMAGING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/102617    International Application No.:    PCT/JP2008/051337
Publication Date: 28.08.2008 International Filing Date: 30.01.2008
IPC:
H01L 27/14 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), H04N 5/225 (2006.01)
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2, Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP) (For All Designated States Except US).
SHOUJI, Akira [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MURATA, Akihisa [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SHOUJI, Akira; (JP).
MURATA, Akihisa; (JP)
Agent: UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1 13-9, Nishinakajima 5-chome Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Priority Data:
2007-039641 20.02.2007 JP
Title (EN) SURFACE-PROTECTIVE ADHESIVE TAPE FOR SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND METHOD FOR MOUNTING SOLID-STATE IMAGING DEVICE
(FR) BANDE ADHÉSIVE DE PROTECTION DE SURFACE POUR DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ DE MONTAGE D'UN DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 固体撮像デバイス用表面保護粘着テープ及び固体撮像デバイスの実装方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a surface-protective adhesive tape for a solid-state imaging device, which can protect the surface of an imaging sensor from the contamination or damage by foreign matters during the process for producing the solid-state imaging device in a high-temperature atmosphere, and which cannot be separated from an imaging sensor. Also disclosed is a method for mounting a solid-state imaging device using the adhesive tape. Specifically, the surface-protective adhesive tape for a solid-state imaging device has an adhesive layer on one surface of a base material, wherein the adhesive layer comprises a lipophilic layered clay mineral.
(FR)La présente invention concerne une bande adhésive de protection de surface pour dispositif d'imagerie à semi-conducteurs, qui peut protéger la surface d'un capteur d'imagerie contre la contamination ou les dommages causés par des matières étrangères au cours du procédé visant à produire un dispositif d'imagerie à semi-conducteurs dans une atmosphère à haute température, et qui ne peut pas être séparée d'un capteur d'imagerie. L'invention concerne également un procédé de montage d'un dispositif d'imagerie à semi-conducteurs à l'aide de ladite bande adhésive. Plus précisément, la bande adhésive de protection de surface pour dispositif d'imagerie à semi-conducteurs possède une couche adhésive sur l'une des surfaces d'un matériau de base, la couche adhésive contenant un minéral argileux stratifié lipophile.
(JA) 高温雰囲気下における固体撮像デバイスの製造工程において、映像センサ表面を異物による汚染、傷つきから保護するとともに、映像センサから、粘着テープが剥離しない固体撮像デバイス用表面保護用粘着テープ、およびこの粘着テープを用いた固体撮像デバイスの実装方法を提供すること。基材の片面に粘着剤層を有する固体撮像デバイス用表面保護粘着テープであって、前記粘着剤層が親油性層状粘土鉱物を含有することを特徴とする固体撮像デバイス用表面保護粘着テープ。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)