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1. (WO2008102419) METHOD OF FORMING LIGHT EMITTER AND METAL MOLD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/102419    International Application No.:    PCT/JP2007/001394
Publication Date: 28.08.2008 International Filing Date: 13.12.2007
IPC:
B29C 43/18 (2006.01), B29C 43/36 (2006.01), B29C 43/56 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 33/54 (2010.01), H01L 33/56 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01), B29L 11/00 (2006.01)
Applicants: TOWA CORPORATION [JP/JP]; 5, Kamitoba Kamichoshi-cho, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018105 (JP) (For All Designated States Except US).
KAWAKUBO, Kazuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKASE, Shinji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KAWAKUBO, Kazuki; (JP).
TAKASE, Shinji; (JP)
Agent: KOBAYASI, Ryohei; KOBAYASI PATENT & TRADEMARK, 7th Floor, Hougen-Sizyokarasuma Building, 37, Motoakuozi-tyo, Higasinotouin Sizyo-sagaru, Simogyo-ku, Kyoto-si, Kyoto 6008091 (JP)
Priority Data:
2007-038962 20.02.2007 JP
Title (EN) METHOD OF FORMING LIGHT EMITTER AND METAL MOLD
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION D'ÉMETTEUR LUMINEUX ET DE MOULE MÉTALLIQUE
(JA) 発光体の形成方法及び金型
Abstract: front page image
(EN)The productivity of light emitter (4) (product) having lens member (6) and light emitting device (1) is efficiently enhanced. Using metal mold (11) for light emitter production, frame (2) before molding junction fitted with a required number of light emitting devices (1) is set on setting area (14) provided in superior die (12). A required amount of transparent liquid resin material (24) is fed by means of dispenser (23) into each of cavities (17) of cavity blocks (18) respectively provided on inferior die (13) in correspondence to the light emitting devices (1). Metal mold (11-12) is closed so as to elastically press the cavities (17) on their side of opening (22) to the light emission planes (3) of the light emitting devices (1), respectively. Thus, the resin within each of the cavities (17) is compression molded into lens member (6) with a shape corresponding to that of the cavity, and simultaneously, the lens members (6) are bonded to the light emission planes (3) of the light emitting devices (1) to thereby obtain light emitter (4) and accordingly frame (5) having undergone the molding junction.
(FR)Selon l'invention, la productivité d'un émetteur lumineux (4) (produit) ayant un élément de lentille (6) et un dispositif émettant de la lumière (1) est améliorée de façon efficace. A l'aide d'un moule métallique (11) pour la fabrication d'un émetteur lumineux, un cadre (2) avant la jonction de moulage comprenant un nombre requis de dispositifs émettant de la lumière (1) est disposé sur une zone de disposition (14), prévue dans une matrice supérieure (12). Une quantité requise de matériau de résine liquide transparente (24) est distribuée au moyen d'un distributeur (23) à l'intérieur de chacune des cavités (17) de blocs de cavité (18) disposées respectivement sur une matrice inférieure (13), en correspondance avec les dispositifs émettant de la lumière (1). Le moule métallique (11-12) est fermé de manière à presser élastiquement les cavités (17) sur leur côté d'ouverture (22) vers les plans d'émission de lumière (3) des dispositifs émettant de la lumière (1), respectivement. Ainsi, la résine à l'intérieur de chacune des cavités (17) est moulée par compression en un élément de lentille (6) avec une forme correspondant à celle de la cavité, et simultanément, les éléments de lentille (6) sont liés aux plans d'émission de lumière (3) des dispositifs émettant de la lumière (1), pour obtenir ainsi un émetteur lumineux (4) et, par conséquent, un cadre (5) ayant subi la jonction de moulage.
(JA) レンズ部材6と発光器1とを有する発光体4(製品)の生産性を効率良く向上させる。  発光体の形成用金型11を用いて、上型12に設けたセット部14に所要数の発光器1を装着した成形接合前フレーム2をセットし、且つ、下型13に発光器1に対応して各別に設けたキャビティブロック18のキャビティ17内にディスペンサー23にて所要量の透明性を有する液状の樹脂材料24を各別に供給すると共に、金型11・12を型締めして発光器1の発光面3にキャビティ17の開口部22側を各別に弾性押圧することにより、前記したキャビティ17内の樹脂を当該キャビティの形状に対応したレンズ部材6に圧縮成形し、且つ、同時に、このレンズ部材6を発光器1の発光面3に接合して発光体4を形成して成形接合済フレーム5を得る。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)