WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2008101432) ELECTRONIC EQUIPMENT AND ASSEMBLING METHOD THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/101432    International Application No.:    PCT/CN2008/070281
Publication Date: 28.08.2008 International Filing Date: 04.02.2008
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building Bantian, Longgang District Shenzhen Guangdong 518129 (CN) (For All Designated States Except US).
YANG, Yingzhi [CN/CN]; (CN) (For US Only).
XIE, Bin [CN/CN]; (CN) (For US Only).
LI, Weibin [CN/CN]; (CN) (For US Only).
CHEN, Yugang [CN/CN]; (CN) (For US Only)
Inventors: YANG, Yingzhi; (CN).
XIE, Bin; (CN).
LI, Weibin; (CN).
CHEN, Yugang; (CN)
Agent: UNITALEN ATTORNEYS AT LAW; 7th Floor, Scitech Place No.22, Jian Guo Men Wai Ave., Chao Yang District Beijing 100004 (CN)
Priority Data:
200710073353.4 18.02.2007 CN
Title (EN) ELECTRONIC EQUIPMENT AND ASSEMBLING METHOD THEREOF
(FR) ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE
(ZH) 一种电子设备及其装配方法
Abstract: front page image
(EN)An electronic equipment comprises a circuit board (206), a ceramic shell (201), and a connecting device. The ceramic shell (201) is used for supporting or enwrapping the electronic circuit (206); and the connecting device is used for connecting the circuit board (206) and the ceramic shell (201). An assembling method for electronic equipments, it comprises: connecting the circuit board (206) and the foundation (208) to form a fixing middle member; putting the fixing middle member into a ceramic shell (201) with an opening hole on one top of its ends; and connecting the foundation (208) and the ceramic shell (201) to make them integrated.
(FR)La présente invention concerne un équipement électronique comportant une carte de circuit imprimé (206), une enveloppe céramique (201), et un dispositif de connexion. L'enveloppe céramique (201) sert au support ou à la protection du circuit électronique (206) ; et le dispositif de connexion sert à raccorder la carte de circuit imprimé (206) et l'enveloppe céramique (201). L'invention concerne également un procédé d'assemblage pour des équipements électroniques, comprenant : le raccordement de la carte de circuit imprimé (206) et la base (208) pour former un élément de fixation intermédiaire ; l'installation de l'élément de fixation intermédiaire dans l'enveloppe céramique (201) avec un orifice d'ouverture sur une partie supérieure de ses extrémités ; et le raccordement de la base (208) et de l'enveloppe céramique (201) pour les rendre solidaires.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)