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1. (WO2008101067) LAMINATED BUS BARS AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/101067    International Application No.:    PCT/US2008/053943
Publication Date: 21.08.2008 International Filing Date: 14.02.2008
IPC:
H02G 5/00 (2006.01)
Applicants: WORLD PROPERTIES, INC. [US/US]; 7366 North Lincoln Avenue, Suite 410, Lincolnwood, IL 60646 (US) (For All Designated States Except US).
BEULQUE, Marc [BE/BE]; (BE) (For US Only)
Inventors: BEULQUE, Marc; (BE)
Agent: PAGE, Blaine, A.; Canton Colburn LLP, 20 Church Street, 22nd Floor, Hardford, CT 06103-3207 (US)
Priority Data:
60/890,205 16.02.2007 US
12/031,048 14.02.2008 US (IA Considered Withdrawn 01.08.2008)
Title (EN) LAMINATED BUS BARS AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF
(FR) BARRES BUS STRATIFIÉES, ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DE CELLES-CI
Abstract: front page image
(EN)A method of assembling a multilayer bus bar assembly includes coating a dielectric layer with a molten reactive hot-melt adhesive, placing the dielectric layer between first and second subassemblies, wherein the first and second subassemblies comprise a conductive element, adhering the molten reactive hot-melt adhesive to the subassemblies by applying a pressure of at least about one bar to the multilayer bus bar assembly for at least about one minute prior to the adhesive cooling to room temperature to provide a bonding strength between the dielectric material and a selected one of the first and second subassemblies of at least 1500 Newtons on a 25 millimeter by 25 millimeter sample when tested in accordance with ASTM D- 1062.
(FR)L'invention concerne un procédé d'assemblage d'un ensemble de barres bus multicouche, comprenant le recouvrement d'une couche diélectrique avec un adhésif fusible à chaud réactif fondu, la mise en place de la couche diélectrique entre des premier et second sous-ensembles, les premier et second sous-ensembles comprenant un élément conducteur, la mise en adhérence de l'adhésif fusible à chaud réactif à l'état fondu sur les sous-ensembles en appliquant une pression d'au moins un bar sur l'ensemble de barre bus multicouche pendant au moins environ une minute avant le refroidissement de l'adhésif jusqu'à température ambiante, pour fournir une résistance de fixation entre le matériau diélectrique et un sélectionné parmi les premier et second sous-ensembles d'au moins 1500 N sur un échantillon de 25 mm par 25 mm, lors d'un test selon la norme ASTM D-1062.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)