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1. (WO2008100940) ELECTRONIC PASSIVE DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/100940    International Application No.:    PCT/US2008/053730
Publication Date: 21.08.2008 International Filing Date: 12.02.2008
IPC:
H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/52 (2006.01)
Applicants: KEMET ELECTRONICS CORPORATION [US/US]; 2835 Kemet Way, Simpsonville, South Carolina 29681 (US) (For All Designated States Except US).
RANDALL, Michael S. [US/US]; (US) (For US Only).
RENNER, Gary [US/US]; (US) (For US Only).
PRYMAK, John D. [US/US]; (US) (For US Only).
TAJUDDIN, Azizuddin [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: RANDALL, Michael S.; (US).
RENNER, Gary; (US).
PRYMAK, John D.; (US).
TAJUDDIN, Azizuddin; (US)
Agent: HARDAWAY, John B., III; Nexsen Pruet Adams Kleemeier LLC, P.O. Box 10107, Greenville, South Carolina 29603 (US)
Priority Data:
11/705,260 12.02.2007 US
60/904,982 05.03.2007 US
Title (EN) ELECTRONIC PASSIVE DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE PASSIF
Abstract: front page image
(EN)A capacitive interposer, electronic package having the capacitive interposer and electronic device with the electronic package is described. The interposer has a first planar face and a second planar face. An array of upper connections is on the first planar face and opposing lower connections are on the second planar face with conduction paths between each upper connection of the upper connections and a lower connection of the lower connections. At least one power feed-through capacitor is provided. The capacitor has a plurality of parallel plates with a dielectric there between. At least one first external termination is in electrical contact with a first set of alternate parallel plates and at least one second external termination is in electrical contact with a second set of alternate parallel plates. The capacitor is mounted on the first planar face with the first external termination in direct electrical contact with a first upper connection and the second external termination is in direct electrical contact with a second upper connection. At least one upper connection, first external termination and second external termination are arranged for direct electrical contact with element contact pads of a common element.
(FR)La présente invention concerne un interposeur capacitif, un boîtier électronique ayant l'interposeur capacitif et un dispositif électronique avec le boîtier électronique. L'interposeur a une première face planaire et une seconde face planaire. Un réseau de connexions supérieures se trouve sur la première face planaire et des connexions inférieures opposées se trouvent sur la seconde face planaire avec des trajectoires de conduction entre chaque connexion supérieure des connexions supérieures et une connexion inférieure des connexions inférieures. Au moins un condensateur de traversée d'énergie est fourni. Le condensateur a une pluralité de plaques parallèles ayant un contact diélectrique entre celles-ci. Au moins une première extrémité externe se trouve en contact électrique avec un premier ensemble de plaques parallèles alternées et au moins une seconde extrémité externe se trouve en contact électrique avec un second ensemble de plaques parallèles alternées. Le condensateur est monté sur la première face planaire avec la première extrémité externe en contact électrique direct avec une première connexion supérieure et la seconde extrémité externe se trouve en contact électrique direct avec une seconde connexion supérieure. Au moins une connexion supérieure, une première extrémité externe et une seconde extrémité externe sont disposées pour être en contact électrique direct avec les coussinets de contact d'élément d'un élément commun.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)