WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2008100004) METHOD AND APPARATUS FOR BONDING CASE OF FLAT PLATE HEAT SPREADER BASED ON BRAZING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/100004    International Application No.:    PCT/KR2007/005622
Publication Date: 21.08.2008 International Filing Date: 08.11.2007
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: LS MTRON, LTD. [KR/KR]; #1026-6, Hogye-dong, Dongan-gu, Anyang-city, Gyeonggi-do (KR) (For All Designated States Except US).
KWON, Hyuck-Jin [KR/KR]; (KR) (For US Only).
KIM, Hyun-Tae [KR/KR]; (KR) (For US Only).
KIM, Su-Hyeon [KR/KR]; (KR) (For US Only).
OH, Hwan-Hee [KR/KR]; (KR) (For US Only).
LEE, Yong-Duck [KR/KR]; (KR) (For US Only)
Inventors: KWON, Hyuck-Jin; (KR).
KIM, Hyun-Tae; (KR).
KIM, Su-Hyeon; (KR).
OH, Hwan-Hee; (KR).
LEE, Yong-Duck; (KR)
Agent: PHIL & ONZI INT'L PATENT & LAW FIRM; Jinsuk B/D 8F., 1536-7, Seocho-dong, Seocho-gu, Seoul 137-872 (KR)
Priority Data:
10-2007-0016096 15.02.2007 KR
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR BONDING CASE OF FLAT PLATE HEAT SPREADER BASED ON BRAZING
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL PERMETTANT DE PLACAGE DE BOÎTIER D'UN DISSIPATEUR THERMIQUE À PLAQUES PLAT PAR BRASAGE
Abstract: front page image
(EN)An apparatus for bonding a case of a flat plate heat spreader based on brazing, the case being formed of a case assembly including an upper case and a lower case such that a space for receiving a heat spread medium in the case assembly is formed and a welding material is secured along a bonding portion therebetween, the apparatus comprises a lower flat plate having a flat upper surface, on which the case assembly is placed; an upper flat plate formed in the shape of a plate of a predetermined thickness and having a high frequency coil arranged uniformly therein; and an adhering means for adhering closely the lower flat plate and the upper flat plate with the case assembly interposed therebetween in such a state that the upper flat plate is heated by applying a high frequency power to the high frequency coil.
(FR)L'invention concerne un appareil de placage d'un dissipateur thermique à plaques plat par brasage, le boîtier étant formé d'un ensemble boîtier comprenant un boîtier supérieur et un boîtier inférieur de sorte qu'un espace destiné à recevoir un support de dissipation thermique situé dans l'ensemble boîtier est formé et qu'un matériau de soudage est fixé sur une partie de placage, l'appareil comprend une plaque plate inférieure disposant d'une surface supérieure plate, sur laquelle est placé l'ensemble boîtier; une plaque plate supérieure est formée dans la forme d'une plaque d'une épaisseur prédéterminée et possédant une bobine haute fréquence disposée uniformément à l'intérieur; et un moyen d'adhésion permettant de faire adhérer étroitement la plaque plate inférieure et la plaque plate supérieure à l'ensemble boîtier situé entre selon une position telle que la plaque plate supérieure est chauffé par application d'une puissance de fréquence élevée à la bobine de fréquence élevée.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: Korean (KO)