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1. (WO2008099952) POWER CONVERSION DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/099952    International Application No.:    PCT/JP2008/052607
Publication Date: 21.08.2008 International Filing Date: 12.02.2008
Chapter 2 Demand Filed:    15.10.2008    
IPC:
H02M 7/48 (2007.01), H02M 3/155 (2006.01)
Applicants: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1, Toyota-cho, Toyota-shi, Aichi 4718571 (JP) (For All Designated States Except US).
NISHIMORI, Hisao [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ASAI, Yasuharu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NISHIMORI, Hisao; (JP).
ASAI, Yasuharu; (JP)
Agent: FUKAMI, Hisao; Fukami Patent Office Nakanoshima Central Tower, 22nd Floor 2-7, Nakanoshima 2-chome Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Priority Data:
2007-032267 13.02.2007 JP
Title (EN) POWER CONVERSION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CONVERSION DE PUISSANCE
(JA) 電力変換装置
Abstract: front page image
(EN)A boost power module (130) and an inverter (151) constitute a semiconductor module. A smoothing capacitor (140) is arranged outside the semiconductor module. A bus bar constituting a power supply line is divided into a bus bar (173a) and a bus bar (173b). Between them is connected a conductive member (175) pulled out of the semiconductor module. A conductive member (175) has an electric contact (N1) with one terminal of the capacitor (140) arranged outside the semiconductor module. Moreover, a bus bar constituting a grounding line is divided to a bus bar (174a) and a bus bar (174b). Between them is connected a conductive member (176) pulled outside the semiconductor module. The conductive member (176) has an electric contact (N2) with the other terminal of the capacitor (140).
(FR)L'invention concerne un module de puissance d'amplification (130) et un onduleur (151) qui constituent un module de semi-conducteur. Un condensateur de lissage (140) est agencé à l'extérieur du module de semi-conducteur. Une barre omnibus qui constitue une ligne d'alimentation est divisée en une barre omnibus (173a) et une barre omnibus (173b). Un élément conducteur (175) retiré du module de semi-conducteur est connecté entre les deux barres. L'élément conducteur (175) possède un contact électrique (N1) avec une borne du condensateur (140) agencé à l'extérieur du module de semi-conducteur. De plus, une barre omnibus constituant une ligne de mise à la terre est divisée en une barre omnibus (174a) et une barre omnibus (174b). Un élément conducteur (176) retiré du module de semi-conducteur est connecté entre les deux barres. L'élément conducteur (176) possède un contact électrique (N2) avec l'autre borne du condensateur (140).
(JA)昇圧パワーモジュール(130)およびインバータ(151)は半導体モジュールを構成し、平滑用コンデンサ(140)は、該半導体モジュールの外部に配置される。電源ラインを構成するバスバーは、バスバー173aとバスバー173bとに分離され、それらの間には、半導体モジュール外部に引き出された導線部材(175)が結合される。導線部材(175)には、半導体モジュール外部に配置されたコンデンサ(140)の一方端子との電気的接点(N1)が設けられる。また、アースラインを構成するバスバーは、バスバー174aとバスバー174bとに分離され、それらの間には、半導体モジュールの外部に引き出された導線部材(176)が結合される。導線部材(176)には、コンデンサ(140)の他方端子との電気的接点(N2)が設けられる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)