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1. (WO2008099832) ELECTRIC DISCHARGE SLICE MACHINING METHOD, ELECTRIC DISCHARGE SLICE MACHINING APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR WAFER MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/099832    International Application No.:    PCT/JP2008/052306
Publication Date: 21.08.2008 International Filing Date: 13.02.2008
IPC:
B23H 7/22 (2006.01), B23H 7/26 (2006.01)
Applicants: Mitsubishi Electric Corporation [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP) (For All Designated States Except US).
SATO, Tatsushi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KATOUGI, Hidetaka [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SATO, Tatsushi; (JP).
KATOUGI, Hidetaka; (JP)
Agent: SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office Kasumigaseki Building 2-5, Kasumigaseki 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1006020 (JP)
Priority Data:
2007-033960 14.02.2007 JP
Title (EN) ELECTRIC DISCHARGE SLICE MACHINING METHOD, ELECTRIC DISCHARGE SLICE MACHINING APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR WAFER MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ D'USINAGE DE TRANCHE PAR DÉCHARGE ÉLECTRIQUE, APPAREIL D'USINAGE DE TRANCHE PAR DÉCHARGE ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 放電スライス加工方法、放電スライス加工装置、および半導体ウエハ製造方法
Abstract: front page image
(EN)An electric discharge machining method for machining a work (2) by applying a pulse voltage between the work (2) and band-like tool electrodes (11) while holding the tool electrodes (11) and relatively moving the tool electrodes (11) in such a way that the direction vertical to the thickness of the tool electrodes (11) is parallel to the direction in which slits are formed by machining. In the machining step, an electrodes member holding the arranged band-like tool electrodes (11) by means of a frame (18) to form the slits spaced by predetermined distances is used, the work (2) is so placed that all the regions being machined of the work (2) are included in the slits and is machined. Thus, an electric discharge machining method for cutting a work into thin slices with high precision and with slight machining allowance or forming deep and thin slits, through the cutting and the slit formation have been difficult by conventional electric discharge machining using a wire electrode, is provided.
(FR)L'invention concerne un procédé d'usinage par décharge électrique pour usiner un ouvrage (2) en appliquant une tension d'impulsion entre l'ouvrage (2) et des électrodes outils de type bande (11) tout en maintenant les électrodes outils (11) et en déplaçant relativement les électrodes outils (11) de telle manière que la direction verticale par rapport à l'épaisseur des électrodes outils (11) est parallèle à la direction dans laquelle des fentes sont formées par l'usinage. Dans l'étape d'usinage, un élément d'électrode maintenant les électrodes outils de type bande agencées (11) au moyen d'un châssis (18) pour former les fentes espacées par des distances prédéterminées est utilisé, l'ouvrage (2) est placé de sorte que toutes les régions usinées de l'ouvrage (2) sont incluses dans les fentes et l'ouvrage (2) est usiné. Ainsi, un procédé d'usinage par décharge électrique pour couper un ouvrage en tranches minces avec une précision élevée et avec une légère tolérance d'usinage ou pour former des fentes profondes et minces est proposé, bien que la coupe et la création de fentes aient été difficiles par usinage par décharge électrique classique en utilisant une électrode en fil.
(JA) 本発明は、帯状の工具電極(11)の厚さの垂直方向がスリット形成加工進行方向となるように、工具電極(11)を把持し、工具電極(11)を相対的に移動させつつ、被加工物(2)と工具電極(11)との間にパルス状の電圧を印加し、放電加工を行う放電加工方法において、加工工程は、所定間隔離間してスリットを形成するよう複数配置された帯状の工具電極(11)をフレーム(18)で保持した電極部材を用い、該スリット部分に被加工物(2)の加工領域全てが内包されるように被加工物(2)を載置し、加工を行う放電加工方法である。該方法により、ワイヤ電極による放電加工方法では困難であった、薄くかつ僅かな切り代で高精度な切断する、または、深く細いスリットを加工する放電加工方法を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)