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1. (WO2008099527) FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/099527    International Application No.:    PCT/JP2007/068314
Publication Date: 21.08.2008 International Filing Date: 10.09.2007
Chapter 2 Demand Filed:    13.11.2008    
IPC:
H05K 3/38 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: HYOMEN SHORI SYSTEM CO, LTD. [JP/JP]; 6-7-24, kano, Higashiosaka-shi, Osaka 5780901 (JP) (For All Designated States Except US).
OIWA, Tsunemi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KONDO, Masatosi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OIWA, Tsunemi; (JP).
KONDO, Masatosi; (JP)
Agent: MORIMOTO, Naoyuki; Room 902, Uchihonmachi Viewheights 1-3-10, Uchihonmachi, Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5400026 (JP)
Priority Data:
2007-035579 16.02.2007 JP
2007-035578 16.02.2007 JP
2007-155944 13.06.2007 JP
Title (EN) FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS FLEXIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) フレキシブル回路基板およびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)A flexible circuit board of high reliability that excels in the adherence of a copper based metal layer, permitting microetching. Resin film (1) on its surface is provided with silicon nitride layer (2) according to sputtering technique wherein nitrogen is contained in an amount of 0.5 to 1.33 in terms of equivalent to silicon, and further provided with copper based metal layer (3). Accordingly, the adherence of the copper based metal layer (3) is high. Further, as the silicon nitride layer (2) is an insulator, etching thereof is not needed with the copper based metal layer only to be etched, so that side etching is less likely to occur, allowing execution of microetching. Still further, even in the event of penetration of moisture or oxygen from the side of resin film (1) at high temperature, it would be blocked by the silicon nitride layer (2), so that any oxidation or adherence deterioration of the copper based metal layer (3) would not occur to thereby provide flexible circuit board (6) of high reliability.
(FR)L'invention concerne une carte de circuits imprimés flexible de fiabilité élevée qui présente une excellente adhérence d'une couche métallique à base de cuivre, permettant la microgravure. Un film de résine (1) sur sa surface comporte une couche de nitrure de silicium (2) selon une technique de pulvérisation cathodique dans laquelle de l'azote est contenu dans une quantité de 0,5 à 1,33 en termes d'équivalent au silicium, et comporte en outre une couche métallique à base de cuivre (3). En conséquence, l'adhérence de la couche métallique à base de cuivre (3) est élevée. En outre, étant donné que la couche de nitrure de silicium (2) est un isolant, une gravure de celle-ci n'est pas nécessaire, la couche métallique à base de cuivre étant la seule à devoir être gravée, de telle sorte qu'une gravure latérale est moins susceptible de se produire, permettant l'exécution d'une microgravure. De plus, même dans le cas d'une pénétration d'humidité ou d'oxygène à partir ducôté du film de résine (1) à une température élevée, celle-ci devrait être bloquée par la couche de nitrure de silicium (2), de telle sorte que toute détérioration par oxydation ou adhérence de la couche métallique à base de cuivre (3) ne se produirait pas pour ainsi fournir une carte de circuits imprimés flexible (6) de fiabilité élevée.
(JA)銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。樹脂フィルム(1)の表面に、シリコンに対して窒素が当量で0.5~1.33含まれるスパッタ法による窒化シリコン層(2)を形成し、さらに銅系金属層(3)を形成したことにより、銅系金属層(3)の密着性が良好となる。さらに、上記窒化シリコン層(2)は絶縁物であることからエッチングの必要が無く、銅系金属層だけをエッチングすればよいため、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。しかも、高温下で仮に樹脂フィルム(1)側からの水分や酸素が浸透したとしても窒化シリコン層(2)によってブロックされ、銅系金属層(3)の酸化や密着力の低下が生じず、信頼性にも優れたフレキシブル回路基板(6)となる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)