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1. (WO2008098060) ENHANCED LOCALIZED DISTRIBUTIVE CAPACITANCE FOR CIRCUIT BOARDS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2008/098060    International Application No.:    PCT/US2008/053193
Publication Date: 14.08.2008 International Filing Date: 06.02.2008
IPC:
H05K 1/16 (2006.01)
Applicants: SANMINA-SCI CORPORATION [US/US]; 2700 North First Street, San Jose, CA 95143 (US) (For All Designated States Except US).
BIUNNO, Nicholas [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: BIUNNO, Nicholas; (US)
Agent: LOZA, Julio; Loza & Loza LLP, 305 North Second Avenue #127, Upland, CA 91786 (US)
Priority Data:
11/672,035 06.02.2007 US
Title (EN) ENHANCED LOCALIZED DISTRIBUTIVE CAPACITANCE FOR CIRCUIT BOARDS
(FR) CAPACITÉ DISTRIBUTIVE LOCALISÉE AMÉLIORÉE POUR CIRCUITS IMPRIMÉS
Abstract: front page image
(EN)A multi-layered circuit board is provided having a buried capacitive layer and a device-specific embedded, localized, non-discrete, and distributive capacitive element. A printed circuit board is provided including (1) a first dielectric layer, (2) a first conductive layer coupled to a first surface of the first dielectric layer, (3) a second conductive layer coupled to a second surface of the first dielectric layer, and (4) a localized distributive non-discrete capacitive element adjacent the first conductive layer, wherein the capacitive element occupies a region that approximately coincides with a location over which a device to be coupled to the capacitive element is to be mounted. The embedded, localized, non-discrete, and distributive capacitive element may provide device-specific capacitance to suppress voltage/current noise for a particular device.
(FR)L'invention concerne un circuit imprimé multicouche comportant une couche capacitive enfouie et un élément capacitif distributif spécifique d'un dispositif, incorporé, localisé et non discret. L'invention concerne donc un circuit imprimé comprenant (1) une première couche diélectrique, (2) une première couche conductrice couplée à une première surface de la première couche diélectrique, (3) une seconde couche conductrice couplée à une seconde surface de la première couche diélectrique et (4) un élément capacitif non discret distributif localisé adjacent à la première couche conductrice, ledit élément capacitif occupant une région qui coïncide approximativement avec un emplacement sur lequel un dispositif devant être couplé avec l'élément capacitif doit être monté. L'élément capacitif distributif, incorporé, localisé et non discret peut fournir une capacité spécifique au dispositif pour supprimer le bruit de tension/courant pour un dispositif particulier.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)